Boeing se suma al programa de Defensa de EE.UU impulsado por la litografía Intel 18A
Intel Foundry Services, el servicio de fundición de Intel, anunció la incorporación de dos nuevos clientes de la base industrial de defensa (DIB). Estos son Boeing (reconocido diseñador y fabricante de aviones, helicópteros, misiles y satélites), y Northrop Grumman (conglomerado de empresas aeroespaciales). Hay que recordar que todo ello está ligado a una parte del programa Rapid Assured Microelectronics Prototypes - Commercial (RAMP-C) del Departamento de Defensa de EE.UU. (DoD).
Por si no lo recuerdas, todo esto tiene que ver con un plan de seguridad nacional donde el DoD fabricará toda su tecnología por medio del proceso de fabricación Intel 18A. Esto se debe a que Intel es una compañía estadounidense, la cual es capaz de producir chips con procesos de fabricación de vanguardia en el país.
En la segunda fase del programa RAMP-C, los clientes utilizarán la tecnología de proceso Intel 18A y las herramientas de análisis y diseño eléctrico y la propiedad intelectual (IP) estándar del sector para desarrollar, grabar y fabricar chips de prueba como preparación para la grabación de diseños de productos.
Boeing y Northrop Grumman: dos fuertes incorporaciones para Intel Foundry Services con su 18A
Hay que recordar que, gracias a estos requisitos del programa RAMP-C, Intel Foundry Services ya ha cerrado importantes acuerdos con NVIDIA, Qualcomm, Microsoft e IBM. También se indica que colaborará estrechamente con sus socios del ecosistema, Cadence y Synopsys, para permitir el acceso a tecnologías de vanguardia que ayuden a proteger la seguridad nacional de Estados Unidos.
En concreto, el programa RAMP-C permite a un ecosistema de fundición de semiconductores comerciales con sede en Estados Unidos donde fabricar circuitos integrados personalizados de vanguardia, y productos comerciales, necesarios para sistemas críticos del Departamento de Defensa.
"Nos complace dar la bienvenida a Boeing y Northrop Grumman al programa RAMP-C. Boeing y Northrop Grumman utilizarán su experiencia en el sector para desarrollar y respaldar soluciones de semiconductores de vanguardia utilizando la tecnología de proceso Intel 18A para el éxito de los sistemas vitales del Departamento de Defensa y de seguridad nacional". Declaró Kapil Wadhera, vicepresidente de Intel Foundry Services y director general del Foundry Solutions Business Group.
"Juntos, seguiremos reforzando la cadena de suministro nacional de semiconductores y garantizando que Estados Unidos mantenga el liderazgo en I+D de tecnología de procesos, fabricación avanzada y sistemas microelectrónicos".
El proceso de fabricación Intel A18 monopolizará la industria estadounidense
Intel colabora con el Departamento de Defensa en tres programas independientes. Estos tienen como objetivo reforzar la cadena de suministro de microelectrónica del gobierno de EE.UU. y acelerar el liderazgo de EE.UU. en todo el espectro de diseño, fabricación y embalaje de circuitos integrados. Estos programas incluyen RAMP, RAMP-C y SHIP.
El DoD anunció el programa RAMP en 2020 para desarrollar una capacidad segura de diseño y creación de prototipos para demostrar cómo el DoD puede aprovechar de forma segura las tecnologías microelectrónicas de vanguardia de la industria sin depender de un proceso o instalación de fabricación de arquitectura de seguridad cerrada. Microsoft es el contratista principal, e Intel proporciona servicios de fundición en la tecnología de proceso Intel 18A.
El DoD adjudicó a Intel la segunda fase de su programa State-of-the-Art Heterogeneous Integration Prototype (SHIP), e Intel entregó los primeros prototipos de paquetes multichip a BAE Systems en abril de 2023. El programa SHIP permite al gobierno de EE.UU. acceder a las capacidades de empaquetado de semiconductores avanzados de Intel en EE.UU. para desarrollar nuevos enfoques hacia una integración heterogénea, segura y mensurable, y probar soluciones de empaquetado avanzadas.