TSMC arrancará la producción de obleas a 2nm este mismo año

Según los últimos rumores de la industria, la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ya estaría a punto de iniciar la producción de sus primeras obleas a un proceso de fabricación de 2nm. En concreto, los rumores indicaron que la compañía ya ha comenzado a preparar la fase inicial de producción de sus semiconductores de a un proceso de fabricación de 2 nanómetros.

Lo más interesante de esta información, es que se esperaba que TSMC arrancará la producción de estas obleas en el año 2025. Hay que recordar que fue en 2022 cuando inició la producción de chips a 3nm, esperando que sea en la recta final de 2023, cuando veamos en el mercado los primeros chips a 3 nm. En concreto, si no hay sorpresas de por medio, será Apple la primera que ofrezca silicios a este proceso de fabricación. Por otro lado, otros rumores indican que TSMC tiene la intención de aumentar el coste de sus productos en hasta un 6% a partir del próximo año. Esto afectaría a clientes de gran relevancia como Apple, NVIDIA o AMD. Esto implicaría un encarecimiento de los productos de vanguardia.

Las mejoras que traerán los 2nm de TSMC

TSMC sigue a la cabeza, será la primera en ofrecer obleas a 2nm

TSMC ofrecerá dos procesos de fabricación distintos: el N2 y el N2P. Ambos están diseñadores para la creación de chips de alto rendimiento. Si bien la producción en masa arrancaría en el 2025, esto implica que no veremos los primeros productos a 2nm hasta 2026 como el mejor de los casos. Respecto a los 3nm, se espera una reducción del consumo energético entre un 25 y 30% a las mismas frecuencias. Si se busca un mayor rendimiento, el chip se puede configurar para consumir más energía, pero aumentando su rendimiento entre un 10 y un 15 por ciento. El proceso N2P podrá ofrecer un mayor desempeño, y está optimizado par su uso en CPUs y GPU de alto rendimiento. En concreto, enfocados al HPC (computación de alto rendimiento).

Estas mejoras están ligadas al uso de un nuevo condensador de tipo metal-aislante-metal (SHPMIM). Este promete ser de alto rendimiento. Su principal facultad es la de cuadriplicar la capacidad de almacenamiento de la carga eléctrica o capacitancia respecto a su predecesor.

La producción inicial será de 1.000 obleas a 2 nanómetros

TSMC-Arizona-NVIDIA-Jensen-Huang

Según las fuentes, TSMC pretende producir 1.000 obleas a 2nm este mismo año. En concreto, estas obleas cobrarán vida en las instalaciones de Zhuke como parte de una producción de prueba previa. El objetivo de estas pruebas tempranas es perfeccionar los procesos litográficos lo antes posible y comenzar la producción de prueba a gran escala el año que viene.

En sus declaraciones sobre los rumores, TSMC afirmó que sigue esperando producir en masa sus chips a 2nm en 2025. Esto concuerda con las estimaciones anteriores de la dirección de la empresa, primero en 2022 y luego a principios de este año. Esto implica que la compañía no ha sufrido ningún tipo de retraso y su hoja de ruta no ha sufrido ninguna modificación.

Pese al aumento de precios, NVIDIA sería el principal cliente de TSMC. En esencia, a Apple no le saldrían los números acceder a este nodo para el diseño de dispositivos móviles. En el caso de NVIDIA, serán un filón de oro para seguir dominando el mercado de la Inteligencia Artificial. Este mercado está actualmente en auge generándole ingresos récord. Sería equiparable a la fiebre del minado de criptomonedas.