Masilla térmica vs Thermal pad en gráfica, ¿cuál logra mejor temperatura?

En el mundo de las tarjetas gráficas siempre se intenta optimizar al máximo todo aquello que tiene que ver con la refrigeración y la temperatura. Al final, son muchos fabricantes compitiendo entre ellos con los mismos chips, los cuales gracias a sus algoritmos pueden determinar que a mejor sistema de disipación, y por lo tanto, mejor temperatura, más pueden subir sus frecuencias. Por ello, elegir desde un disipador más óptimo hasta un compuesto térmico mejorado es crucial. Y aquí llega la eterna pregunta: ¿es mejor usar Thermal Pad o Masilla térmica? Hoy la respuesta está más clara.

Antes de entrar en datos hay que añadir que una masilla térmica no es lo mismo que una pasta térmica. El concepto y la propia palabra la definen, pero igualmente explicaremos las diferencias. La masilla térmica es un compuesto moldeable, algo así como una especie de plastilina que se puede cortar y dar la forma que queramos. La pasta térmica es eso, una pasta, con una densidad mucho menor y más bien inconsistente ante la presión, no moldeable. Los thermal pads son láminas que se cortan a medida, nada moldeables y que ofrecen la mayor de las densidades. Con esto claro, al lío.

Masilla térmica vs Thermal Pad, ¿quién es mejor en una tarjeta gráfica?

Masilla térmica vs Thermal pad para GPU

Dado que los die de las gráficas, las llamadas GPU, usan pasta térmica por sus características generales, y solo en casos de tolerancias entre chiplets se usan pad térmicos de alto rendimiento, lo que queda por refrigerar son los VRM, MOSFET varios y VRAM.

Aquí lo más usado hasta ahora han sido los thermal pads, precisamente porque los fabricantes ofrecen mucha tolerancia en sus diseños y tanto el PCB como el disipador es relativamente flexible a la torsión y al pandeo. Por lo tanto, se necesita un material que pueda encogerse y estirarse recuperando su forma en gran medida. De ahí que sean usados para los componentes arriba descritos, pero... ¿Y si cambiamos los thermal pads tradicionales por masilla térmica? Pues vamos a verlo.

GTX 1660 SUPER disipador

Se parte de una GTX 1660 SUPER, una gráfica ya veterana que tiene dos características que hoy en día ya no se usan tanto:

  • Un disipador que hace de cold plate y de mid plate, es decir, es un solo bloque para GPU, VRM y VRAM.
  • Tiene thermal pads de distinta altura.
  • Es un modelo ya testeado en cuanto a térmicas.

Con esto en mente, se procedió a cambiar dichos thermal pads por masilla térmica con los siguientes resultados.

Casi 5 grados menos con un coste bajo

Los datos son realmente prometedores. Se ha pasado de 75,8 ºC a 70,92 ºC de media para la GPU como tal, donde en partes críticas como la VRAM la diferencia es incluso mayor, ya que de una media de 66 ºC se pasa a unos 60 ºC. Los VRM son los que menos reducción de temperatura logran, sobre unos 4 ºC de mejora, que para el caso está más que bien sin lugar a dudas.

Al desmontar lo que vemos es lo esperable, y no es más que el típico chupón que queda al separar PCB y disipador. Lo que se aprecia en las térmicas es que la masilla y su rendimiento es directamente proporcional a la cantidad de ella que se coloca en el componente a refrigerar. Por ejemplo, la VRAM de la izquierda, segunda empezando por abajo, tiene menos cantidad y ha marcado una peor temperatura.

Aquí usar la cantidad correcta es determinante, así como cubrir todo el componente. Las conclusiones son simples por un lado, mientras que por el otro son menos agraciadas. En primer lugar, la masilla hace mejor trabajo que el pad térmico. Los motivos son fáciles: mejor capacidad de traspaso de calor en W/mK, menor densidad y mejor adaptación a las alturas y sus tolerancias.

¿Es la masilla térmica una opción real frente al Thermal pad? Sí, pero...

Masilla térmica en GPU

La parte mala llega con el paso del tiempo. Los pad tienen una ventaja clara y no es más que la recuperación de su forma. Un pad de 1,5 mm de grosor puede deformarse hasta llegar a 1,3 mm aproximadamente y según su densidad, pero cuando se deja de hacer esa presión recupera su forma total o parcialmente (los ciclos térmicos afectan, puesto que pierden elasticidad). Esto es útil conforme se calienta y enfría la GPU, puesto que el contacto siempre se mantiene.

Con la masilla térmica no tenemos esto. Una vez apretado el disipador la tolerancia se rellena, pero con los ciclos térmicos se puede dar un desplazamiento vertical entre componentes, lo cual, en el caso de usar menor cantidad de la necesaria, se produciría a romper el enlace térmico y con ello el traspaso de calor.

Desmontaje con la masilla

Si la aplicación es correcta o muy buena, sin duda la masilla es el camino a seguir. De hecho, AMD y NVIDIA las están usando a modo de masilla con un patrón de tejido, una especie de relleno interno que mantiene la estructura de la misma.

Lo hemos visto infinidad de veces como esa masilla blanca que contiene una especie de hilos. Pues bien, si los W/mK son los adecuados y la densidad es correcta, sin duda, renta más que un thermal pad, como así muestran los datos que hemos visto hoy desde Igor's Lab.