Intel mostrará su tecnología PowerVia en un E-Core con su nodo Intel 4
Según se ha dado a conocer desde el propio VLSI Symposium, Intel aprovechará su presencia durante este simposio para mostrar el primer chip con su nueva tecnología de entrega de energía bautizada como PowerVia. Esta demostración se realizará en un chip basado en su arquitectura E-Core junto a su proceso de fabricación más avanzado, el Intel 4. Este proceso de fabricación llega prometiendo un rendimiento equiparable a los 4nm de TSMC.
El primer chip Intel 4 estará basado en el antiguo socket LGA1151 o LGA1200 debido a su diseño. Lo más destacable de la tecnología PowerVia lo podrás ver en la imagen de abajo. En concreto, esta tecnología permite eliminar la gran cantidad de transistores que acompañan al silicio. Esta tecnología no solo elimina la necesidad de añadir estos transistores, sino que también promete implementar ligeras mejoras en cuanto a la velocidad de reloj del silicio. En concreto, se espera que estos avances permitan aumentar las frecuencias en hasta un 5%. Adicionalmente, permitirán una entrega de la energía más depurada.
El VLSI Symposium (vía Wccftech) adelantó que se trata de un diseño de alto rendimiento. Eso sí, esta primera prueba se materializa en unos núcleos de bajo consumo energéticos E-Core con el nodo Intel 4. Este núcleo emplearía la arquitectura Crestmont y debutaría con los procesadores portátiles Meteor Lake. Debido a ello, realmente se espera que la tecnología Intel PowerVia debute en equipos de sobremesa de alto rendimiento. Quizás tan pronto como el próximo año con la familia de CPUs Intel Arrow Lake. La razón es que PowerVia y RibbonFET se adoptarán en chips de consumo en las litografías Intel 20A y 18A. Se dice que los primeros chips PowerVia entrarán en una fase de producción en masa par el año 2024.
¿Qué es la tecnología Intel PowerVia?
PowerVia es un proceso de suministro de energía que funciona en la parte trasera de la CPU para resolver los problemas de cuello de botella dentro de la interconexión que se observan en las arquitecturas de silicio. Se trata de un problema común que PowerVia debería resolver una vez esté disponible. En lugar de que las interconexiones transmitan señales de comunicación de datos y energía a la parte superior de la capa de transistores, PowerVia entregará la energía directamente a la parte trasera de la oblea de silicio mientras transmite simultáneamente señales en la parte superior de la oblea.
Dicho de otra forma, el objetivo de esta tecnología es separar los I/O del cableado de alimentación reubicando los raíles de alimentación en la parte trasera del chip. Esto ayuda a resolver problemas como el aumento de las resistencias de las vías en la etapa final del proceso de fabricación. Esto mejora el rendimiento de los transistores y reduce el consumo de energía, al tiempo que elimina posibles interferencias entre las conexiones de datos y alimentación. Además, el desacoplamiento de los cables de PDN y de datos contribuye a la reducción del área. Dicho de otra forma, da lugar a una mayor densidad de transistores en comparación con los nodos de producción existentes.
Por ahora, lo único que Intel tiene previsto demostrar a mediados de junio es que su tecnología PowerVia funciona y puede mejorar la frecuencia. Esto lleva a la conclusión de que los futuros procesos de fabricación Intel 18A y 20A, además de las mejoras de rendimiento y consumo ligados al propio proceso, se le añadirá un plus en su tecnología de suministro de energía.