Europa prepara a Occamy, la CPU de 432 Cores con IA para el espacio

El futuro no está en la tierra, está ahí fuera, orbitando cerca de ella, donde todos los países han vuelto a retomar la carrera espacial para intentar dominar el mundo. EE.UU. y China lo han dicho abiertamente y tienen preparadas sus empresas para ello, la UE es más cauta, pero sabemos que se está moviendo sigilosa, y el mejor ejemplo de lo que prepara es Occamy, la CPU para el espacio con IA y 432 Cores con arquitectura RISC-V.

Ha sido la Agencia Espacial Europea a través de la plataforma PULP (Parallel Ultra Low Power) la que ha mostrado los avances tras más de un año de pruebas. Lo que vamos a ver es el primer procesador de alto rendimiento con Inteligencia Artificial destinado al espacio, de ultra bajo consumo y que tiene como objetivo impulsar las capacidades informáticas dando independencia a Europa de x86 y Arm.

Europa busca independizarse en muchas materias del resto de occidente con Occamy

Occamy-Chips-UE-Espacio

Será en áreas críticas como esta, un proyecto espacial de gran calado que está dentro del programa EuPilot. El objetivo es ser más independientes y no tener ningún tipo de licencias con x86 (EE.UU.) y Arm (UK), de manera que los diseños sean propios y abiertos al mismo tiempo. El desarrollo ha sido llevado a cabo por los investigadores de ETH Zurich y la Universidad de Bolonia con el objetivo de que este realice análisis de datos en el espacio y toma por nombre Occamy.

Diseño-RISC-V-Occamy

Este es una combinación única hasta la fecha que integra núcleos de CPU de bajo rendimiento y consumo, aceleradores de IA y memoria, además, creado en chiplets. El procesador tendrá dos de ellos, cada uno contiene 216 Cores con arquitectura RISC-V y dos pilas HBM2e de 16 GB, además de unidades de coma flotante de 64 bits, y todo en un sistema de interconexión 2.5D basado en un interposer común.

GlobalFoundries es la encargada de darle vida

Occamy-Dieshot

El proceso litográfico llega desde GF con sus 12 nm de bajo consumo llamados GF12LPP. El procesador tiene un área total de 73 mm de los cuales el interposer ocupa 26,3 mm x 23,05 mm, fabricado este en 65 nm de forma pasiva BEOL.

¿Qué hay de las frecuencias? Pues alcanzará el Gigahercio rindiendo 768 GFLOPS con un consumo ridículo de solo 10 vatios. La cifra lleva a engaño realmente, porque estos datos son referentes a uno de los chiplets, así que hay que multiplicar por dos, lo que nos da un consumo por núcleo de solo 0,04 vatios de media, impresionante sin duda.

Arquitectura

El diseño y grabado se han hecho en menos de 15 meses, donde la fecha final fue el 1 de julio del año pasado. Ahora se está probando en diferentes sistemas de prueba, por un lado, y en otros entornos reales por otro con el fin de determinar las expectativas frente a la realidad de los datos. Por ejemplo, ahora lo podemos encontrar en el AMD Xilinx Virtex UltraScale+ HBM y Virtex UltraScale+ VCU1525 FPGA.

Si te estás preguntando el porqué de un rendimiento tan bajo, hay que tener en cuenta que en el espacio las cosas son mucho más complejas. Se tiene la ventaja de su temperatura ultra baja, pero se enfrentan a una radiación mucho mayor. Igualmente y teniendo en cuenta que el rendimiento de una CPU TOP a día de hoy para escritorio es de 2 TFLOPS, estando la mayoría sobre los 1,5 TFLOPS, conseguir 0,768 TFLOPS no está nada mal, es prácticamente como el rendimiento de una CPU de hace unos pocos años, salvo que estas cifras las consigue con 432 Cores y un consumo ridículo.