Los AMD Ryzen 7 7800X3D duran 60 segundos sin IHS antes de morir

Por Protector Indefinido
21/05/2023
Hardware

Uno de los apartados más críticos tanto en Intel como en AMD está siendo la temperatura. En el caso de estos últimos, este factor unido al control del voltaje y la implementación de restricciones en la entrega de energía y de la temperatura está siendo vital para evitar las muertes de sus CPU. En una nueva entrega mediante infrarrojos y nuevas pruebas térmicas se ha podido observar tanto la belleza de la arquitectura de AMD y sus chiplets, como la fragilidad de los mismos, ya que sin IHS un Ryzen 7 7800X3D ha durado casi 60 segundos antes de morir. ¿No hay limitación térmica? ¿Puede ser debido a otro problema?

Ha sido de nuevo Fritzhens Fritz, conocido usuario de Twitter, el cual ha ofrecido las primeras imágenes y tomas infrarrojas de alta resolución para esta CPU. Lo que ha mostrado evidencia la complejidad de lo hecho por AMD y TSMC, la cual está siendo recompensada con unas grandes ventas, pero ¿qué encierra bajo el capó realmente?

Un diseño complejo incluso para fotografiar con infrarrojos

AMD-Ryzen-7-7800X3D-3D-V-Cache-Ryzen-5-7600

La novedad de la serie X3D en los Ryzen 7000 es precisamente su SRAM 3D V-Cache, la cual está situada de forma vertical encima del CCD. La ventaja de este Ryzen 7 7800X3D frente a sus dos hermanos con misma tecnología es que el driver de AMD no necesita decirle a Windows en que CCD tiene que mandar las tareas destinadas al gaming, puesto que solo tiene uno, lo que ayuda a una gestión correcta, o al menos, a lograr un mejor rendimiento en los juegos, como han mostrado todas las reviews.

Por ello, esta CPU es tan interesante desde el punto de vista de los infrarrojos, donde lo que se puede ver en un primer momento y con IHS es lo siguiente, teniendo en cuenta que la imagen de la izquierda pertenece a un Ryzen 5 7600, siendo el 7800X3D el de la derecha.

AMD-Ryzen-7-7800X3D-3D-V-Cache-infrarrojos

Las dos tomas implican capturas distintas en forma, puesto que en la imagen de la izquierda muestra mucho mejor la estructura del CCD, mientras que la de la derecha enseña la 3D V-Cache y sus segmentaciones, demostrando la complejidad de incluir SRAM vertical en un diseño. Dicho esto, hay que recalcar diferencias lógicas entre dies, CCD para ser más exactos.

Entre el Ryzen 5 7600 y el Ryzen 7 7800X3D se pueden apreciar las diferentes posiciones del Infinity Fabric y cómo se ha tenido que reestructurar el CCD, algo muy parecido a lo que vimos con el Ryzen 7 5800X3D. Lo que han hecho los chicos de Lisa Su es mover los PHY de Infinity Fabric a la parte central del chiplet, concretamente en la imagen en la parte superior del mismo.

De esta manera, si vemos el CCD, de izquierda a derecha, lo que encontramos es el Debug, las bumps para el sistema de memoria y la estructura de Test de AMD, en el centro, el PHY de Infinity Fabric y a la derecha la System Management Unit, dejando debajo de todas ellas los núcleos con sus respectivas cachés en el centro.

Encima de estas, lógicamente, se ubica la 3D V-Cache, motivo por el cual los dos dies no son iguales en dicha estructura primaria. Dicho esto, vamos con el tema de las temperaturas.

Un Ryzen 7 7800X3D no aguanta ni 60 segundos sin IHS

AMD-Ryzen-7-7800X3D-IO-Die-quebrado-en-5-partes

Y sería lo normal podrías pensar. Pero realmente no, casi un minuto sin IHS de por medio es demasiado tiempo. Fritz quiso obtener algunas imágenes térmicas de los núcleos tras estar funcionando la CPU, donde para ello necesitaba hacerlas sin su IHS, y claro, llegó el desastre.

Tras menos de un minuto Cinebench comenzó a presentar problemas y segundos después el PC se bloqueó. Tras esto, este nunca volvió a encender porque la CPU estaba muerta, y además murió de una forma bastante curiosa.

No fue el CCD el que dijo adiós, sino el I/O Die. Y lo sabemos porque este se partió, literalmente, en 5 partes, donde no llegó a estallar como tal, sino a resquebrajarse, lo cual siembra algunas dudas. ¿Dónde está la protección térmica del procesador? Dado lo que se calienta una de estas CPU, que siendo un Ryzen 7 7800X3D es relativamente fresco frente a sus hermanos, ¿cómo dejó el algoritmo que terminase por morir? ¿Fue realmente un problema de temperatura?

Supuestamente el propio I/O Die es el que controla todo esto según la increíble cantidad de sensores térmicos que tiene una CPU. La teoría dice que llegados al TjMax la CPU comenzaría a bajar la frecuencia hasta llegar incluso a 1 MHz con tal de proteger físicamente el procesador. En este caso vemos que no ha sido así y quizás, solo quizás, este hecho de ver morir un Ryzen 7 7800X3D antes de morir sin IHS esté relacionado con todo aquello que hablamos sobre el hecho de que con mucha temperatura las protecciones fallan porque físicamente el I/O Die sufre daños severos.

¿Fue culpa de la excesiva presión del Direct Die Frame?

Como teoría es bastante interesante, el problema es que nunca sabremos si es cierta, porque nadie tiene los planos entre capas del I/O Die ni cómo están estructurados los sensores, o cómo funcionan exactamente los algoritmos de protección de temperatura de AMD. Solo los ingenieros de la marca tienen esa información, la cual, lógicamente, no está disponible para el público.

Otra teoría es que sin el IHS, el Direct Die Frame de Thermal Grizzly ejerció demasiada presión en las 4 esquinas del PCB, lo que tras la que estaba haciendo el disipador, al no tener IHS, terminó por partir el I/O Die por excesiva tensión. ¿Quizás es una suma de ambas teorías? En cualquier caso, no instaléis un Ryzen 7000 sin IHS y con un Die Frame, por si las moscas...