AMD mueve alguno de sus silicios de 4nm de TSMC a Samsung Foundry

Según los últimos informes, Samsung Foundry habría conseguido cerrar un acuerdo con AMD. En concreto, AMD habría trasladado parte de su producción de chips de un proceso de fabricación de 4nm de TSMC a las fundiciones de Samsung. Este acuerdo habría sido forzoso, y es que se indica que TSMC está dando preferencia a Apple y Qualcomm con su proceso de fabricación de 4nm. De esta forma AMD se ha visto obligada a confiar en Samsung Foundry para garantizar el lanzamiento de sus próximos productos.

Según indicó @OreXda, "AMD ha firmado un acuerdo para para utilizar el proceso de fabricación de 4nm de Samsung Foundry". Si tiramos de un poco de hemeroteca, los recientemente anunciados AMD Ryzen 7040 para equipos portátiles, han incumplido su fecha de lanzamiento. Esto significa que AMD está teniendo problemas para que TSMC fabrique sus APU. De esta forma, es probable que estos productos terminen siendo fabricados por Samsung Foundry para que puedan terminar llegando al mercado.

AMD-Ryzen-7040-Series-Phoenix-Point-CPU

De esta forma, AMD se uniría a otras compañías, como Qualcomm, para poder diversificar su línea de productos y evitar retrasos. Los productos más relevantes, los que más ingresos generan, estarían ligados a TSMC, mientras que los menos "rentables" pasarían a la cadena de fundición de Samsung. Los rumores indican que AMD podría hacer uso de su proceso de fabricación más avanzado, denominado 4LPP+. Una versión mejorada respecto a los 4LPP, que ofrecen una mayor eficiencia energética, lo que es fundamental para unas APU para portátiles de alto rendimiento.

Este acuerdo también será fundamental para luchar con Intel Foundry Services. La fundición de Intel va viento en popa y sin retrasos. De esta forma, los Ryzen 7040 tienen que ir ganándose un hueco en el mercado antes de que lleguen los Meteor Lake.

¿El acuerdo entre AMD y Samsung Foundry sería un primer paso para usar sus 3nm?

AMD-Samsung-Chips

Dependiendo de como vaya esta colaboración, AMD ya podría aprovecharse de tener un pie dentro del proceso de fabricación de 3nm. Juntarse a Samsung Foundry le permitiría adelantar los planes de lanzar un chip a 3nm con TSMC. Justo en la madrugada de hoy se daba a conocer que sus obleas a 3nm, ya estaban ofreciendo un rendimiento en torno al 60 y 70%. Esto implica que de todos los chips que caben en una oblea, hasta el 70% de estos serán completamente funcionales.

Los 3nm representan la primera litografía de la compañía con un diseño GAA-FET. Esto implica dejar atrás un diseño FinFET, el cual se lleva utilizando durante casi una década de nodos basados en FinFET. Bautizado como SF3, esta litografía GAA-FET de 3nm entrará en producción en masa a finales de este año. Samsung afirma que el rendimiento de las obleas en las fases de desarrollo del nodo se sitúa, como mínimo, en el 60%. Esta cifra es crucial para atraer a los clientes, que basan sus pedidos de obleas primero en el rendimiento y luego en el coste por oblea.

De esta forma, Samsung trata de recuperar la confianza de los diseñadores de chips. Y más tras la polémica de 2022, cuando sus ingenieros "maquillaron" cifras de rendimiento para captar clientes. El resultado ya lo sabemos, con compañías como NVIDIA o Qualcomm llevando su producción a TSMC. Con la entrada de AMD, ahora la industria mirará por el rabillo del ojo para ver si realmente Samsung podrá ser competitiva y postularse como un Plan B para diversos tipos de producto.