TSMC enfría la expectativas: sus 2 nm no estarán a la altura, ¿se irá Apple con Samsung?
TSMC presentó sus resultados financieros y aunque hay tanto luces como sombras, el futuro de la compañía no pasa por su mejor momento. Y es que el postergar el desarrollo de los nuevos transistores GAA en un proceso litográfico de menor escala les está trayendo problemas, y aunque afirman haberlos solucionado, lo conseguido no va a satisfacer a sus clientes pese a que digan lo contrario. ¿No estarán los 2 nm GAA de TSMC a la altura de los procesos litográficos de Intel y Samsung?
Lo primero, resumen breve de los resultados financieros de TSMC, porque son determinantes para entender el estado de la empresa y su situación. La compañía ha ingresado un +3,6% más interanual, pero mensualmente ha bajado un -18,7%. Esto es mejor que las expectativas que se tenían, pero es el peor dato en cuatro años y las previsiones no son para mejor hasta pasado mitad de año. ¿Influirá esto en las inversiones de sus chips?
TSMC va cuesta abajo, Samsung e Intel remontan
Es el gran escenario y lo vemos pese a que Apple y AMD están tirando del carro, aunque estos también se están estampando en ventas. La estrategia importa poco aquí, es un tema internacional monetario, así que les toca aguantar el chaparrón, pero en cuanto a los taiwaneses... Se dice una cosa, y está pasando la contraria.
Su proceso de 3 nm está entre dos aguas. TSMC afirmó que en esta segunda parte del año aumentará el volumen de producción hasta llegar al momento de conseguir producir en masa el N3E. El problema es que esta versión de N3 es la de bajo costo y rendimiento, enfocada más en Apple y sus SoC que en otras marcas, por lo que el N3X no despegará hasta el año que viene al parecer, y hay serias dudas realmente de cuándo será dentro de 2024.
Apple tendrá una menor densidad, así que el salto generacional de los Bionic no será tanto, pero eso sí, ganará más por chip comprado a TSMC, porque si algo tenemos que tener seguro es que su margen de beneficio no bajará al vender los iPhone o Mac. El problema llegará en 2025...
De N3 FinFlex al GAA, los 2 nm de TSMC dejan la puerta abierta a Intel y Samsung
Que estos lo aprovechen está por ver, aunque según los roadmap llegarán a la par y en mejores condiciones que los taiwaneses. Lo que ha comunicado TSMC tras presentar resultados es el típico "quiero y no puedo", ya que en primer lugar ha confirmado que sus 2 nm se producirán en masa en 2025, lo que significa que en 2024 tendrán sus procesos litográficos N2E y N2 en sus líneas de producción.
Suponiendo que nos enfrentemos al hipotético N2X para la segunda mitad del año, esto no sería un problema como tal, pueden llegar un poco tarde, pero si el nodo cumple estaría en rango. El problema es que no lo hará como tal.
TSMC ha confirmado que, pese al optimismo de sus socios (Apple básicamente), los 2 nm no tendrán transistores FinFET, sino GAA (sin novedad aquí), con un rendimiento muy poco esperanzador de cara a los nuevos chips que lo implementen. Comparado con el N3E FinFLEX (bajo consumo y optimizado para chips de bajo rendimiento) a mismo consumo de energía el N2 mejora el rendimiento entre un 10% y un 15%, mientras que a mismo rendimiento, el consumo de energía puede descender entre un 23% y un 30%.
No son cifras impresionantes si tenemos en cuenta la naturaleza y objetivo de implementar transistores GAA. El mayor problema que va a tener TSMC y sus socios es que la densidad del N2 solo aumenta un 10% frente a su predecesor. Teniendo de media cifras por encima del 50% y ya considerándose malas como tal.
Un 10% es casi irrelevante en términos de incluir transistores en un chip, ventajoso sí, pero Intel y Samsung van a aumentar mucho más el nivel y pueden pasar por encima de TSMC como estos valores no mejoren, cosa difícil dado que estamos prácticamente entrando a mitad de 2023 en mes y medio.