La refrigeración del futuro según Intel: cámaras de vapor 3D, chorros directos y sistemas coral
La eficiencia es el apartado más clave en los últimos 3 años. Las emisiones de carbono están detrás de todo esto, y como era de esperar, los sistemas de refrigeración tienen una gran batalla por delante en los centros de datos de todo el mundo. Intel se está tomando esto muy en serio y va a ir un paso más allá. Así será la refrigeración del futuro según la propia Intel, algo muy futurista e innovador.
La refrigeración líquida lleva con nosotros dentro del mundo de los servidores bastantes años, y la inmersión también está ayudando bastante. Empresas como Microsoft ha llevado sus servidores incluso al fondo del mar buscando precisamente un sistema de refrigeración barato, sostenible y eficiente, que evita muchos fallos en el hardware. Pues bien, el siguiente paso no es tan extremo, pero sí muy innovador.
Intel diseña la refrigeración del futuro: así serán los nuevos disipadores y sistemas
Los sistemas de inmersión o simplemente los sistemas de refrigeración líquida nos van a acompañar unos pocos años más, pero no demasiados, puesto que los primeros hallazgos para mejorar la eficiencia de la refrigeración de CPU y GPU están a la vuelta de la esquina. Hay varias formas distintas de lograr mejorar lo presente según Intel, así que vamos a conocerlas.
Hablamos de sistemas que están preparados para refrigerar dispositivos de hasta 2 kilovatios, es decir, 2000 vatios, y para ello, el primer sistema se basa en las Vapor Chamber 3D, o cámaras de vapor 3D. Este sistema no es que sea totalmente nuevo, pero se le ha dado una vuelta de tuerca que lo mejora y mucho.
Al sistema de heat pipes tradicionales se le añade una especie de disipador con aletas en un sistema hermético, sellado, y lleno de fluido. Es decir, bloques herméticos llenos de líquido con heat pipes y fins que logran distribuir la capacidad de ebullición utilizando un espacio mínimo, reduciendo la resistencia térmica gracias a lograr una alta densidad de nucleación (cambio de estado de un líquido o gas en una superficie pequeña).
Esta sería la primera fase del proyecto. La segunda implica quitar las aletas y sustituirlas por un sistema de ramificaciones mediante IA similar a la estructura que tienen algunos corales y sus pólipos. Esta estructura es muy eficiente para intercambiar estados de la materia y se podría combinar con un segundo sistema de inmersión, siendo el proceso de dos fases: Vapor Chamber 3D IA + inmersión.
El sistema Jet llevado al máximo exponente
Si eres aficionado a la RL Custom sabrás la historia del sistema Jet desde sus inicios, desde sus primeros pasos con Danger Den, hasta los últimos sistemas de EKWB o Alphacool. El siguiente paso a esto fue el Direct Contact con el die de la CPU, pero esto va a pasar a mejor vida gracias a la técnica llamada Fluid Jets, que sería algo así como Chorro de fluidos.
Tendrá dos sistemas distintos. El primero usará una especie de coldplate de nueva factura, el segundo incidirá directamente con el IHS. En definitiva, de lo que se trata es de no usar fins como tal, sino una especie de inyectores de alta presión que refrigeren el cold plate o el IHS de una forma mucho más eficiente y sobre todo, en menor tiempo.
O lo que es igual, robar más temperatura en menor tiempo y a un coste ínfimo, puesto que nos ahorraríamos todas las piezas de cobre niquelado de por medio.
"Habilitar e innovar tecnologías térmicas agresivas y escalables es la necesidad del momento para alinearse con el aumento exponencial de energía esperado por los procesadores durante la próxima década", dijo Tejas Shah, arquitecto térmico principal del grupo de plataformas de supercómputo de Intel. "Intel está a la vanguardia en la mejora y estandarización de esta tecnología, que es existencialmente importante para nuestro futuro".
De momento no han presentado los prototipos, pero se espera que estén listos para ese momento en los siguientes años, ya que todavía están en pruebas.