Filtrada la hoja de ruta de AMD para sus CPU hasta 2026, ¿qué tienen preparado?

Los Ryzen Threadripper 7000 no han llegado al mercado, ni han sido presentados, ni hay confirmación alguna de sus CPU más allá de los rumores de los 96 Cores y PCIe 5.0 en su haber. Los Ryzen 8000 con Zen 5 son otra incógnita que vamos desvelando poco a poco, Strix Halo está en un camino similar... Y de repente, aquí tenemos el roadmap completo de AMD desde este 2023 hasta el año 2026. ¿Qué novedades nos esperan? Pues toma asiento y disfruta, porque hay mucho que desvelar.

AMD va fuerte, muy fuerte, a por Intel y a por ARM, pero puede que no sea suficiente. Y es que, como novedad principal, la sección Mobile está repartida entre 5 segmentos del mercado, mientras que para escritorio seguimos con una, para HEDT habrá otro segmento como hasta ahora, y en servidor más de lo mismo. En total serán 8 segmentaciones para 4 mercados distintos.

AMD roadmap de CPU 2023-2026, ¿qué hay de nuevo "viejo"?

AMD-Roadmap-2023-2026

Tres años de GAP, cuatro si contamos 2023 como año útil y hasta 13 microarquitecturas a tratar con 3 arquitecturas generales en juego. Para hacerlo más simple vamos a comentar las novedades por mercados y no por años, siendo más simple entender los pasos conforme avance el tiempo.

Comenzando por servidores, es curioso como se ha especificado que serán a 3 nm (TSMC lo confirmó ayer para 2025 en N3X), pero no se especifica arquitectura como tal. Esta será Turín y llegará con Zen 5 en su haber para una nueva generación de procesadores EPYC. Todo ya en 2025, así que, en teoría, AMD pasará del upgrade a los 4 nm como se esperaba, curioso.

En el segmento HEDT tendremos en 2023 la serie Storm Peak, que son los Threadripper 7000 con hasta 96 Cores comentados arriba. Estos llegarán con arquitectura Zen 4 fabricados en 5 nm para sus CCD y 6 nm para sus I/O die, exactamente igual que los Ryzen 7000 de PC. La novedad radica en Shimada Peak, que serán los supuestos Threadripper 8000 con arquitectura Zen 5, y ojo, aquí si que se pasará a 4 nm en los CCD, manteniendo el I/O die en 6 nm. Interesante sin duda.

Escritorio y Mobile, novedades

AMD-Ryzen-Zen-5

En escritorio para PC no hay sorpresas. Granite Ridge llegará el año que viene bajo la arquitectura Zen 5 con el uso de los 4 nm en los CCD y los 6 nm en el I/O die. Ayer hablamos de más datos sobre ella y sus cachés, pero donde está el plato fuerte es curiosamente en el sector Mobile.

Aquí hay muchas novedades desconocidas. En la gama alta para portátiles tendremos Fire Range con arquitectura Zen 5 que copiará las configuraciones de Granite Ridge para PC, pero con menos consumo. Aquí no habrá sorpresas y tendrán las mismas configuraciones de núcleos que sus hermanos de escritorio.

AMD Strix Halo ya hemos hablado hace unos días y pinta realmente bien. Serán las APU de gama más alta, con la mejor configuración de núcleos disponible y con una iGPU que se rumorea será RDNA 3.5. Incluirá la arquitectura Zen 5 y el die estará fabricado a 4 nm.

Para equipos portátiles de gama baja tendremos dos microarquitecturas más tras Phoenix Point, que es lo más avanzado que tiene AMD ahora mismo en el mercado, con Zen 4 y a 4 nm. Hawk Point será el sucesor de este, y lo que parece es que tendrá una mejor iGPU RDNA 3.5... Y poco más. ¿Veremos una actualización del motor Ryzen AI?

Por último en este apartado, nos queda el siguiente paso dentro de esta gama, Krackan Point. No se sabe nada de ellos, pero se supone que siguen compitiendo en el mismo segmento del mercado, solo que ahora con arquitectura Zen 5, manteniendo los 4 nm. En lo más bajo de la tabla y para equipos de bajo consumo tipo Chromebook está Escher, que llegará en 2025 como Krackan Point y a 4 nm.

Zen 6, AMD y TSMC, un futuro nada claro frente a Intel

TSMC-3-nm-2-nm

El final del roadmap de AMD 2023-2026 termina precisamente en dicho año con Zen 6, que según se filtra llegará a 2 nm. Por lo tanto, AMD le daría "la patada" a TSMC y su N3P, los cuales apenas aportan mejora frente a los 4 nm, pero sí que serán mucho más caros. Para entonces, y si todo va bien, TSMC tendría que tener los 2 nm.

El problema para estos 2 nm y 2026, justamente como apuntábamos ayer en pura especulación, es que, al menos Intel estaría por delante de TSMC, y claro, Zen 6 no va a tener la ventaja del nodo frente al equipo azul, que, por otro lado, no sabemos que tendrá en el mercado. En perspectiva, ya en 2025 estará por delante si todo se cumple, así que... Problemas para el equipo rojo y TSMC.