Intel es la primera en bajar de los 2 nanómetros: Intel 20A e Intel 18A están listos

En la guerra por los semiconductores tenemos en plena efervescencia la de los nanómetros y Angstrom, una nueva era, una carrera litográfica por el dominio mundial de los chips que hasta hace año y medio Intel no parecía poder seguir. El anuncio de su aceleración repentina hacia esta nueva era para competir contra Asia la lleva, de momento, hasta el anuncio de hoy, donde es la primera compañía en anunciar que ha conseguido bajar de los 2 nm en un proceso litográfico, es decir, han conseguido grabarlo tras finalizar su diseño. ¿Puede cumplir Intel el roadmap tan increíble que lanzaron? Pues parece que sí, porque Intel 20A e Intel 18A están listos.

No será fácil. Hablamos de 5 nodos litográficos en 4 años y estamos todavía con el primero de ellos quedando año y medio de distancia, complicado cuanto menos. Por refrescar la memoria y pandemia aparte, se habló de Intel 7, Intel 4, Intel 3, Intel 20A e Intel 18A, de los cuales solo el primero está disponible con productos tangibles y en el mercado.

Intel anuncia que sus procesos Intel 20A e Intel 18A están listos

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Pues curiosamente no ha sido Pat Gelsinger el que ha hecho el anuncio, sino el Vicepresidenta Senior de la compañía en China, la señora Wang Rui, la cual ha dicho que los procesos litográficos Intel 20A e Intel 18A estaban grabados, es decir, han finalizado la etapa Tape-In y acaba de terminar la fase Tape Out, así que lo que podemos esperar a partir de ahora es su fabricación.

Primero se hará en bajo volumen con los chips más sencillos de grabar y luego se dará paso al alto volumen si todo va como se espera, pudiendo crear los chips más complejos y devoradores de vatios. Esto es muy significativo, principalmente porque Intel 20A será el cambio de paradigma de la compañía para terminar con los transistores FinFET y pasar a RibbonFET, así como integrar la nueva interconexión de alimentación trasera denominada como PowerVia.

Dicho esto, Intel es la primera que llega a la fase de producción en este tipo de chips, puesto que TSMC enfrenta retrasos con sus 2 nm y Samsung todavía los está estudiando para con sus transistores GAA, así que los americanos toman ventaja cuando hace poco tiempo estaban muy atrás.

¿Puede Intel cumplir con la "amenaza" de recuperar el liderazgo en 2025?

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Incluso con esta noticia ya confirmada de forma oficial, cuesta creer que a poco más de año y medio vista vayan a lanzar cuatro procesos litográficos. La explicación llega desde la segmentación. Por ejemplo, Intel 4 llegará este año a escritorio con Meteor Lake para portátiles, y al mismo tiempo, su versión más avanzada, Intel 3, hará lo mismo pero en servidores.

Ahora, Intel 20A e Intel 18A repetirán jugada en gran parte de la estrategia de Intel, puesto que aquí se segmenta dependiendo de la implementación de las tecnologías Foveros 3D y EMIB. Se cree que Lunar Lake tendrá en 2025 (no tienen pinta de llegar a finales de 2024 como se dijo) todas las mejoras comentadas de los nodos y además, será la primera arquitectura que aunará, tras bastantes años, productos de cliente y servidor.

Lógicamente las variantes de servidor tendrán microarquitectura propia optimizada para la tarea, pero también se da el caso que Intel 18A será el proceso litográfico que vuelva a unir todo: cliente, servidor y nodos litográficos externos, como los de TSMC.

Lo que nos viene es bastante extenso y sobre todo, muy rápido, donde lo primero que buscará el equipo azul es desplazar a AMD en el rendimiento por vatio, compitiendo con Apple y obligando a esta a apretar a TSMC, que no las tiene todas consigo para pasar a los transistores GAA. Además, Intel tiene preferencia con los escáneres de nueva generación de ASML, por lo que va a retrasar a sus competidores, una jugada que, de salirles bien, sí que podría dar con el liderato de los semiconductores en 2025.