Delid a un Ryzen 9 7950X3D y configuraciones de CCD en todos los modelos, ¿cómo los reparte AMD?

Por Protector Indefinido
01/03/2023
Hardware

Tras ver el rendimiento del Ryzen 7950X3D y comprobar que está muy a la par de lo mejor de Intel, como es el i9-13900KS, ahora llega el turno de ver "que hay bajo el capó". Para ello, el famoso overclocker Der8auer ha tenido en sus manos el último procesador de AMD y se ha propuesto abrirlo para ver las diferencias que pueda haber entre este y el 7950X común. Además, se han filtrado las configuraciones de CCD de los tres modelos con 3D V-Caché, donde en todos los casos no hay demasiadas sorpresas. ¿Cómo se puede hacer un delid a un Ryzen 9 7950X3D? Pues es muy sencillo.

El objetivo era mostrar si lo que se vio en renders finalmente era totalmente cierto por parte de AMD. Para ello, se ha tenido que recurrir a quitar el IHS, la soldadura y limpiar la CPU, en concreto, sus CCD, ¿hay algo distinto a lo que se esperaba?

Delid a un Ryzen 9 7950X3D, nulas sorpresas en AMD

A través de la herramienta específica de delid de Thermal Grizzly, muy curiosa, por cierto, porque a pesar de tener solamente unos pequeños puntos de anclaje con la silicona de contacto entre IHS y PCB, la forma de sacarlo es simplemente empujar desde uno de los dos lados del procesador, cambiar el sentido de apriete y así hasta que se rompa el enlace térmico de la soldadura.

Una vez que consiguió este delid al 7950X3D se pudo apreciar que el IHS es exactamente el mismo que el de su hermano, con 3,414 mm de grosor y por supuesto, dimensiones idénticas. Además, también se comprobó que el problema del grosor de la soldadura sigue su curso, con 0,3 mm de altura, algo que lógicamente se puede mejorar con cualquier TIM de metal líquido reduciendo dicha altura en una proporción de 10 veces, hasta los 0,03 mm o 0,04 mm si somos generosos con el material.

Ryzen-9-7950X3D-Delid

Una vez quitada la soldadura con una cuchilla afilada, y tras esto aplicar TIM de metal líquido para que pueda disolver parcialmente las partículas de Indio que quedan en la superficie de la antigua soldadura, los CCD quedaron bastante limpios, pero no perfectos. El problema es que el silicio y el indio+galio formaron una unión perfecta y, por desgracia, no permitió mostrar cuál de los dos CCD tenía la 3D V-Caché. Quizás hubiese sido más óptimo usar un removedor de indio y galio, pero no fue así.

Lo importante es que AMD ha cuadrado las alturas entre ambos tipos de procesadores, por lo que físicamente son idénticos, no así su precio y rendimiento lógicamente, pero no se encontrarán diferencias en cuanto a la ejecución de CCD, soldadura e IHS, que es lo que se pretendía demostrar.

Las tres configuraciones disponibles en núcleos para los Ryzen 7000X3D

Tampoco habrá sorpresas si decimos que los Ryzen 7000X3D tienen tres sabores distintos en sus CCD. Esto es fácilmente deducible por cualquiera que entienda un mínimo de CPU y de configuraciones, pero igualmente, ya es una realidad y simplemente se muestra en la imagen superior.

Lo que tenemos es que el Ryzen 9 7950X3D obtiene en su CCD izquierdo la SRAM de caché de 64 MB con TSV, mientras que su die inferior tiene 8 núcleos, que es exactamente igual al que tiene en su lado derecho, este último sin la caché vertical obviamente.

El Ryzen 9 7900X3D presenta la misma disposición exacta que su hermano mayor, con la única distinción de que sus CCD tienen cortado por láser dos Cores por CCD, haciendo un total de 6+6 núcleos. Por último, el Ryzen 7 7800X3D que está llamado a dominar el gaming por encima de sus hermanos tiene un solo CCD, este, con 3D V-Cache y 8 núcleos para hacer un total de 96 MB de L3 en total, 12 MB por Core.