Así puedes hacerle delid a tu Ryzen 7000 por 5 euros, ¡o gratis!

El ingenio no tiene límites y este es un caso más que interesante para demostrarlo. Hacer un delid siempre es una tarea delicada que puede dar como resultado la muerte de la CPU. Casos hay desde luego, y sobre todo últimamente con los IHS soldados al die. Para intentar evitar esto se ponen a disposición de los usuarios y a módicos precios herramientas varias que afirman ser seguras, pero un YouTuber coreano ha ideado un modo mucho más simple y casi igual de seguro, si no más, que estas herramientas comentadas. Así puedes hacerle un delid low cost a un Ryzen 7000 a coste casi cero.

Tan sencillo que da la risa y que casi te anima a probarlo. Dicho YouTuber ha publicado un short de 30 segundos donde muestra el proceso con materiales de andar por casa y que cualquiera puede conseguir sin problema de ningún tipo. Eso sí, quizás te cueste retirar la pasta térmica de donde él dice que hay que aplicarla.

Delid low cost a un Ryzen 7000, ¿así de fácil?

Pues como todo delid el primer paso es quitar de en medio el IHS, principal obstáculo para acceder a los die de los Ryzen 7000. Para ello no se ha usado ninguna herramienta, sino un simple hilo dental de andar por casa. La estrategia es simple: solo hay que ir metiendo el hilo dental entre las distintas "patas" del IHS, bordeándolo por dentro.

Como la silicona que usan tanto AMD como Intel impide sacarlo limpio tras la pata, porque está haciendo de unión entre ella y el PCB, solo tendremos que coger los dos extremos del hilo y tirar hacia fuera.

Lo que se consigue es un corte limpio y preciso que no pone en peligro ni el IHS, ni la soldadura, ni mucho menos los dies, lo cual es el principal problema de las herramientas, puesto que en estas lo que se busca es romper tanto soldadura como sellado a base de movimientos horizontales que rompan los enlaces entre materiales.

¿Cómo romper los puentes térmicos de la soldadura?

Pues otro método más simple que "el sistema de un botijo". Una vez rotas todas las uniones del sellante de silicona con el IHS, solo nos queda la soldadura y esta se va a "romper" a base de calor, que es otro de los métodos tradicionales más usados.

El problema lógicamente es la temperatura. Un exceso de la misma va a implicar que los die queden maltrechos o incluso mueran. Por ello, y aunque parezca "cutre", Tassi Ham usa una plancha de la ropa como método para calentar y pasta térmica entre la zona caliente de la misma y el IHS, de manera que el calor se transfiera lo más rápidamente posible.

Con la CPU boca abajo el riesgo de desprendimiento de alguno de los die es bajo, porque la gravedad hará que la soldadura se escurra hacia abajo, dejando a los die sin calor directo cuando ella se funda.

Lo único que tenemos que tener en cuenta es el hecho de que cuando la soldadura rompa y el PCB con los dies se mueva horizontalmente, retirarlos del contacto con el IHS. En este caso se hace con unas pinzas de cocina, pero valdría cualquier método que nos permita no quemarnos y sea seguro con el PCB y sus SMD.

De esta manera, en apenas unos minutos tenemos un delid a coste casi cero a poco que tengamos los materiales. Y si no los tenemos, seguro que nos cuesta solo unos euros, menos de 5 realmente, el realizar el proceso. No obstante, como en todo, hay que ser cuidadoso, sobre todo con las SMD que están en los perfiles del PCB y que son muy delicadas.