China ya trabaja en el desarrollo de un sistema de chiplets: ACC 1.0
Puede resultar realmente increíble todo lo que estamos viendo últimamente y sobre todo en la última semana acerca del país de Xi Jinping. Desde que el año pasado EE.UU. les plantara las primeras sanciones tecnológicas en la puerta, los asiáticos han estado callados, guardando silencio y trazando una serie de estrategias. La de ahora es uno de los puntos clave, ya que es un paso hacia la eficiencia y la interconexión de chips, tal y como están haciendo AMD e Intel, y donde NVIDIA lleva algo de retraso. Así será ACC 1.0, el proyecto para el sistema propio de chiplets de China.
Los pasos son claves y está sucediendo todo muy rápido. En las dos últimas semanas es raro que no haya noticias sobre semiconductores desde el país asiático. La de hoy viene impulsada desde la recién creada China Chiplet League (sí, no es broma, ese es su nombre), la cual ha presentado el esbozo de sus planes.
China ACC 1.0, el primer paso para poder ser eficientes y rentables
Todo es muy breve y escueto, suponemos que el motivo es no dar demasiadas pistas a su gran rival, pero claro, las noticias rara vez consiguen frenarse en la frontera de cada país. Por ello, China ha presentado sin más preámbulos la llamada ACC 1.0 o Advanced Cost-Driven Chiplet Interface 1.0. Como seguro que estás pensando tras leer el nombre... Sí, es la respuesta directa al UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) de los americanos y que ya secundan y trabajan con él un gran número de empresas, tanto punteras como el trío N.I.A (NVIDIA, Intel y AMD), como otras empresas de otros sectores.
El objetivo de China es crear una estrategia común de país que los enfoque y haga desarrollar un sistema de matriz múltiple mediante una sola interfaz. Para ello, la China Chiplet League está coordinada con el Instituto de Tecnología Interdisciplinaria de Información Central chino, de manera que se coordinen todos los esfuerzos de varias empresas punteras y de rápido crecimiento, creando con ello productos de diferentes potencias y con especificaciones diversas (no desveladas por supuesto).
China va a por Taiwán y EE.UU.
Como hay que empezar por alguna parte, parece que el peso, al menos al inicio, va a recaer en SMIC y Huahong, ya que ambas mantienen el baluarte chino actualmente. Ahora mismo estas dos empresas solo pueden crear chips con nodos finales, es decir, de forma tradicional, así que la investigación para la interconexión de ACC 1.0 será un duro reto.
El objetivo es no dejar que TSMC se escape y en menor medida, Intel, que va mucho más avanzado en este aspecto que los de Taiwán. La diferenciación eléctrica que supone crear chips de 7 nm y 28 nm ahora mismo en China les hace imposible crear procesadores o GPU, incluso una mezcla de estos como hemos visto en Grace Hopper, Ponte Vecchio o Instinct MI300.
China no tiene escáneres propios, no tiene industria del transporte y manufactura de chips nacional, no tiene nodos de vanguardia pero... Si pudiese unir lo mejor y lo "peor" de estos mundos en una interfaz eléctrica mediante un sistema de interconexión, entonces podría crear chips eficientes y de alto consumo en un mismo PCB, impulsando, con poco rendimiento eso sí, una serie de productos que podrían ser muy polivalentes.
La organización enfatizó en la necesidad de colaboración entre proveedores chinos para establecer el ecosistema de los chiplets, donde ACC 1.0 será la punta de lanza con la que combatir a Taiwán y EE.UU., aunque como era de esperar, no se han dado plazos, puesto que está arrancando.