Dimensity 7200: SoC a 4nm para smartphones gaming de gama media
MediaTek anunció en el día de hoy un nuevo chipset, el Dimensity 7200. Este está orientado para dar vida a una nueva generación de smartphones orientados al gaming a precio asequible. Pese a ser un SoC de gama media, este hace uso del mismo proceso de fabricación de 4nm de segunda generación de TSMC que el Dimensity 9200, su SoC tope de gama.
En su interior, nos encontramos con una clásica configuración de 8 núcleos. Dos de estos núcleos son Cortex-A715 capaces de funcionar a 2,80 GHz. Por su parte, tenemos seis núcleos eficientes Cortex-A510. A nivel de GPU, tenemos unos potentes gráficos Arm Mali G610 MC4 compatibles con el Variable Rate Shading (VRS) y la tecnología MediaTek HyperEngine 5.0.
Especificaciones detalladas el MediaTek Dimensity 7200
El hardware anteriormente comentado, permitirá crear dispositivos móviles con paneles Full HD+ a una resolución de 144 Hz. El Dimensity 7200 integra también una controladora de memoria que admite el uso de chips LPDDR5X a 6.400 MHz y almacenamiento UFS 3.1. Por medio del software MediaTek MiraVision Display, se permite el uso de los últimos estándares HDR: HDR10+, CUVA HDR y Dolby HDR.
Siguiendo con la información, medio del ISP MediaTek Imagiq 765 con HDR-ISP a 14 bits, este SoC es capaz de soportar sensores fotográficos con una resolución de 200 megapíxeles. Este también permite vídeos de gran calidad a una resolución 4K con HDR, o soporte a configuraciones de doble cámara selfie con resolución Full HD.
Todo ello está aderezado de una potente APU (MediaTek APU 650) enfocada a reforzar las facultades de la cámara por IA. Esto se traduce en mejorar la calidad fotográfica, compensar el ruido de la imagen, o mejorar la calidad en situaciones de poca luz.
El MediaTek Dimensity 7200 cuenta con un módem 5G Sub-6 GHz estándar 3GPP Release-16. En resumen, permite velocidades de descarga de hasta 4,7 Gbps. También admite la conectividad Wi-Fi 6E tribanda y Bluetooth 5.3. Este módem 5G integra las tecnologías 5G UltraSave 2.0 de para garantizar la mejor eficiencia energética de su clase. Para una cobertura fiable en cualquier lugar, el chipset es compatible con 2CC Carrier Aggregation y Dual 5G SIM con VoNR dual. La capacidad Dual SIM también permite a los usuarios disponer de dos conexiones, lo que facilita atender llamadas de trabajo y personales desde un único smartphone.
Resto de la información
"La serie MediaTek Dimensity 7000 será vital para los jugadores móviles y los entusiastas de la fotografía que buscan una forma asequible de exprimir al máximo la duración de la batería de sus teléfonos sin escatimar en rendimiento", dijo Chen, Director General Adjunto de la Unidad de Negocio de Comunicaciones Inalámbricas de MediaTek.
Terminando con la información, la compañía indicó que los primeros dispositivos móviles en emplear este SoC llegarán durante el primer trimestre de 2023. Es decir, que será cuestión de días que veamos el primer dispositivo móvil en emplear este nuevo SoC. Previsiblemente, Xiaomi podría ser la primera compañía en dar el resto de la información. Esta pasa por conocer el precio del dispositivo con este SoC, además de conocer su potencia respecto al resto de dispositivos que se mueven en la misma franja de precio.