Algunas placas base ASUS tienen corrosión por usar aluminio en vez de cobre
La refrigeración líquida es un método para disipar el calor más efectivo que por aire, aunque hay que tener en cuenta ciertos aspectos. Por ejemplo, hay que evitar el aluminio, pues este no solo va a proporcionarte temperaturas más altas, sino una mayor probabilidad de corrosión. Pues así mismo ha ocurrido en la placa base ASUS ROG Z690 Formula, la cual llega con un bloque de agua para los VRM que según la compañía es niquelado, pero no cobre sino aluminio y de ahí el problema de la corrosión.
Los procesadores de PC son cada vez más rápidos, pero a su vez el consumo ha aumentado en gran medida en estos últimos años. Tanto AMD como Intel han mostrado CPU con más consumo que generaciones previas, aunque hay que decir que los azules siempre ganan. Desde hace ya unos años, sus procesadores i7 e i9 tienen TDP bastante altos y consumos que superan los 250W, incluso en el i9-11900K que no es que sea del todo nuevo. Comparado a este, el i9-12900K y el i9-13900K consumen aún más y permiten overclocking, por lo que las placas base como la ASUS ROG Z690 Formula de gama alta traen un bloque de agua para los VRM.
ASUS decidió usar aluminio en vez de cobre en su bloque para VRM
Si compras un procesador de gama alta de Intel ya sabes que vas a tener que lidiar con sus altas frecuencias, temperaturas y consumo. Si quieres aprovecharlo al máximo o hacer overclock, no vas a ponerle una placa base de gama baja sino algo muy superior. Entre todas las opciones está la ASUS ROG Z690 Formula, la cual no solo tiene estética si no que además se acompaña de un bloque de agua para sus VRM.
Bajo el nombre de VRM CrossChill EK III, tenemos la gran reputación de la marca EK, por lo que esperamos que sea un buen producto. Pero aquí es donde surgen los problemas, pues la compañía aseguraba que este estaba "niquelado". Todos asumíamos que se trata de cobre niquelado, para así protegerlo de la corrosión, pero todo lo contrario, ya que bajo la sorpresa de muchos empleó aluminio niquelado en el bloque para la ASUS ROG Z690 Formula.
EK ha enviado un correo a los afectados de las placas ROG Z690 Formula
Este tipo de errores no sería la primera vez que los comete ASUS y por parte de EK nos extrañaba que se hubiese llegado a un acuerdo así, teniendo en cuenta la reputación de la marca. De hecho, ya en la primera generación de bloques VRM de las placas base ROG Formula, se empleaba aluminio junto a cobre, latón y acero. Esta combinación de metales provocó corrosión galvánica debido a las diferencias del potencial electroquímico de estos. ASUS vuelve a repetir el error de no usar cobre niquelado en el bloque de VRM de la ROG Z690 Formula y encima, no se pronunció oficialmente. Tuvo que ser EK la que envió un correo electrónico a sus clientes.
En este reconocía el problema en el bloque de agua y consideraba que era incompatible con bloques de CPU de cobre o con los VRM de la placa. Tal y como cuentan, admiten que están trabajando para solucionar el problema, pues ya hemos visto a varios clientes afectados en Reddit. Si bien es cierto que no se hace mención alguna al culpable, aseguran que ASUS está preparando una solución térmica híbrida que debería solucionar el problema. Para ello, sugieren ponerse en contacto con el equipo de ASUS, aunque esta no se haya pronunciado oficialmente sobre lo ocurrido.