TSMC reduciría el precio de sus obleas a 3 nm para reactivar las ventas

Tras disfrutar de una época dorada rompiendo cada trimestres récords en ingresos, TSMC ha visto como las compañías han dicho basta. Tras el COVID, era normal que el precio de las obleas subiera cada poco tiempo. TSMC vendía todo lo que quería y las marcas se veían obligadas a pagar el precio fijado para suplir con la demanda. El resumen de la historia, es que el mercado está prácticamente muerto, hasta el punto de que la mayoría de los fabricantes han recortado la producción de productos y dispositivos. Esto afecta de forma directa a los ingresos de la fundición líder del mercado.

Si bien el proceso de fabricación N3 de TSMC es el más avanzado del mercado, lo que se traduce en ser el que más rendimiento, o reducción de consumo energético es capaz de ofrecer. Los rumores de la industria indican que TSMC se estaría viendo forzada a reducir el precio de sus obleas para estimular el interés de los principales diseñadores de chips. Esta reducción de precio afectaría a todas sus litografías N3, tales como el N3P, N3S y N3X. En esencia, tenemos variantes de alto rendimiento, bajo consumo energético, y un punto intermedio entre ambas características

TSMC se vería obligada a reducir el precio de sus obleas para fomentar la demanda

Si bien antes las marcas pagaban lo que fuera con tal de suplir la demanda, la mayoría de ellas han dicho basta. Entre ellas están sus principales clientes, que no son otros que Apple, AMD y NVIDIA. Según los últimos informes, todas estas compañías han reducido sus planes de producción. La demanda será baja, y no tiene sentido mantener una alta producción para sus productos. Si a eso le sumamos que esta producción la están pagando a precio de época dorada del consumismo, pues tiene aún más sentido reducir los gastos al mínimo.

Según estos rumores, TSMC estaría cobrando hasta 20.000 dólares por cada oblea N3, frente a los 16.000 dólares que cuestan las obleas N5. Hay que tener en cuenta que de cada oblea sale un número determinado de chips. Si a esto le sumamos un bajo rendimiento de cada oblea, donde solo hasta el 70% de los chips son funcionales. Esto hace que cada chip tenga un alto coste de fabricación.

En resumen, mayores costes de producción son reducir las ganancias para marcas como Apple, AMD, Broadcom, MediaTek, Nvidia y Qualcomm. Si no quieres reducir las ganancias, pues ya vemos lo que sucede en el mercado, que todos los aumentos de precio se trasladan a los usuarios.

"Creemos que el aumento significativo de pedidos [N3] será en la segunda mitad de 2023 cuando la versión optimizada, N3E, esté lista", dijo Szeho Ng, analista de China Renaissance.

"Sus principales clientes en HPC (es decir, AMD e Intel), teléfonos inteligentes (es decir, QCOM, MTK) y ASIC (es decir, MRVL, AVGO, GUC) probablemente se quedarán con los N4/N5 y elegirán N3E como su primera incursión en la clase N3. En nuestra opinión, mientras tanto, creemos que la adopción básica de N3 (también conocido como N3B) se limitará en gran medida a los productos de Apple".

Apple será la primera en adoptar los N3, pero con un nuevo aumento de precio

Todos los informes indican que Apple será la primera compañía que dará el salto al proceso de fabricación más avanzado de TSMC. Eso sí, los informes también adelanta que sus futuros iPhone 15 volverán a aumentar de precio debido al aumento en prestaciones. Otro de sus grandes socios, como AMD, acaba de anunciar el salto a los 5 nm y así se mantendrá hasta el 2024.

Se espera que para entonces, sus nuevos núcleos de alto rendimiento, AMD Zen 5, debuten empleando los N3. NVIDIA le seguirá la estela con sus GPU con arquitectura Blackwell. De esta forma, salvo Apple, el resto de compañías no tienen prisa para emplear el mejor proceso de TSMC. Altos costes y baja demanda, en la misma frase, no resulta tentador.

Cuando ambas compañías den el salto a este nuevo proceso, se espera que el precio de las obleas de TSMC sea más bajo. A ello se le sumará que podrán tener más chips funcionales por oblea al mejorar el rendimiento. En la actualidad, se estima un rendimiento entre el 60 y 80% de las obleas. Eso sí, otras fuentes llegaron a indicar que incluso había casos en que más de la mitad de la oblea arrojaba chips defectuosos.

Con estos datos en mente, es lógico que estas compañías se mantengan en los 5 nm, y que TSMC quiera incentivar una transición más rápida a los 3 nm reduciendo los costes.