TSMC no despega con sus chips a 3 nm: el rendimiento es de un 60%

Los 3 nm de TSMC y su rendimiento no han estado exentos de polémica. Tras varios retrasos e incertidumbres la compañía ha conseguido superar a Samsung, pero los coreanos parece que han vuelto al juego una vez superados sus primeros problemas de rendimiento. Con Intel un poco por detrás todavía, el juego de este 2023 se centrará en quién logra producción en alto volumen para chips de alto rendimiento de cara a 2024, pero para eso primero tienen que conseguir fabricar chips de bajo consumo.

AMD, NVIDIA y Apple, con Intel de fondo esperando su parte del pastel tienen sus ojos puestos en 2024. Como dijimos hace casi dos semanas, 2023 está perdido para todos menos para los de la manzana mordida, la única esperanza de los de Taiwán, mientras que Samsung tiene atado en parte a Qualcomm y a NVIDIA, pero tienen que mejorar.

TSMC 3 nm y sus chips, un problema que solo Apple soluciona

¿Qué tiene que ver Apple en la producción de su fabricante de chips si ellos son diseñadores? Pues mucho, porque precisamente la eficiencia de los chips de los de Cupertino tiene su seña en un diseño optimizado para el nodo hasta un límite que ninguno consigue hasta el momento. Bien es cierto que hablamos de chips 3 nm LP, igual que los 5 nm LP actuales, pero el hecho de que se adapten tan bien a su socio taiwanés tiene como recompensa una mejor producción, y con ello una mayor rentabilidad.

La prueba más directa la tenemos en los datos ofrecidos desde Guru3D, los cuales afirman que actualmente TSMC tiene serios problemas para superar el 60% de chips hábiles y funcionales por oblea para dos de sus tres clientes. El que rompe el molde es Apple, que logra un rendimiento del 75% al 80%, dejando claro que su diseño encaja mucho mejor que los de la competencia en el método de grabado de TSMC y sus obleas.

La fabricación para nodos avanzados en stand by

Con un 60% de media en producción efectiva TSMC está lejos de ofrecer lo que AMD, NVIDIA o Intel necesitan en estos momentos. Es lógico que los verdes hayan saltado a Samsung, ya que se estipula que del 10% al 20% de hace unos meses en sus 3 nm GAA, los coreanos ahora ya están por encima del 50% según las últimas estimaciones, muy cerca de los taiwaneses y con mejores transistores, más densidad y, al parecer, un precio similar.

Hay un problema añadido que conviene recordar: TSMC no usará sus 3 nm originales y tiene que dar paso a toda la retalla de versiones, léase N3E, N3S, N3P y N3X, por ejemplo. La adaptabilidad de su tecnología a los requerimientos de sus clientes está enfocada en que cada uno de ellos escoja la versión que mejor rendimiento les dé, y por ende tiene que diseñar una cantidad de chips inmensa que solo es posible haciendo lo que hace Apple con ellos, pero a la inversa, ya que el coste de diseñar chips enfocados en el proceso litográfico es tan alto que nadie puede cubrirlo excepto las cuatro grandes y posiblemente Qualcomm.

Lo que es seguro es que este año es de transición, donde los grandes pasarán de los 5 nm a los 4 nm, más baratos y con algunas mejoras. El año que viene será cuando lleguen los 3 nm de alto rendimiento con los esperados N3X y N3P. TSMC tiene poco menos de un año para conseguirlo y, sobre todo, demostrar que puede seguirle el paso a Intel y sus Intel 4. Samsung por su parte tendrá la segunda generación de GAA, pero aunque llegó primero va a terminar el último por sus problemas en el grabado de las obleas. Sin duda, una carrera que empezó en 2022 y terminará dos años después donde puede haber tanto perdedores como ganadores a partes iguales.