Radeon RX 7900 XTX: poca cantidad de fluido en la cámara de vapor

Seguimos actualizando la información en torno a los problemas de temperatura que pueden sufrir las AMD Radeon RX 7900 XTX con diseño de referencia. Esta actualización está ligada a las propias investigaciones que está haciendo el overclocker alemán Der8aurer. Estas están ligadas a que el cree que el problema de la refrigeración se centra únicamente en la cámara de vapor que se esconde bajo el radiador de aluminio de la GPU.

Justo hace 2 días comentábamos que tras desmontar una GPU y realizar diversas pruebas, el overclocker indicó que el verdadero problema está en el interior de la cámara de vapor. Esta conclusión llegó después de ajustar los tornillos a una mayor fuerza o cambiar los propios pernos que se usan de separación, y realizar pruebas usando la GPU tanto en vertical como horizontal. Ahora, tras abrir la cámara, llega una nueva hipótesis de lo sucedido.

La Radeon RX 7900 XTX contaría con poco líquido refrigerante dentro de la cámara de vapor

Entrando en las actualizaciones de esta trama, se indica que el primer culpable del sobrecalentamiento de estas GPU son los bajos niveles de líquido refrigerante. Esta conclusión llegó después de emplear una fresadora CNC para abrir la cámara de vapor con exactitud. Evidentemente, la gráfica seleccionada para esta prueba ya presentaba el problema de alcanzar los 110ºC en uno de los puntos del chip gráfico.

Si bien dentro de la cámara había líquido, se indica que la cantidad de líquido no es suficiente para refrigerar correctamente el chip gráfico. Ahora se cree que existe un lote de gráficas con este defecto. Según el medio alemán Computer Base, "sólo" una cuarta parte de los usuarios encuestados se han visto afectados por este problema.

Si se trata de un lote pequeño, AMD definitivamente puede abrir un canal de RMA para reemplazar la GPU a los usuarios afectados, aunque por ahora únicamente ha ofrecido la devolución del dinero. Si este problema afecta una gran cantidad de usuarios, pues no solo tendrá más complicado ofrecer unidades de reemplazo, sino que también tendrá que trabajar de forma rápida para no ver dañada su reputación.

Otra trama del problema apunta al reemplazo de pads térmicos por compuesto

corazon de la camara de vapor de la AMD Radeon RX 7900 XTX

Lejos de la propia trama creada por Der8auer, se habla de que otro de los problemas de esta GPU pasaría por tener modelos que carecen del pad térmico fabricado por Hitachi. En concreto se indica que a falta de esta pad, se empleó compuesto / pasta térmica. Esta solución además de ser más económica, es más ineficiente en una GPU. Esto también es importante por el espacio que ocupa. Al emplear pasta térmica también los puntos de anclaje sufren más para forzar el contacto.

Esto nos recuerda al sistema de anclaje de Intel. Tal es la presión que se ejerce, que el IHS de deformaba al pasar de estar plano a un diseño cóncavo. Esto daba como resultado que el disipador no hiciera un contacto correcto afectando negativamente a las temperaturas. Con las Radeon RX 7900 XTX sucedería lo mismo. El PCB estaría sufriendo una mínima deformación en estos casos, inapreciable a la vista, pero que se refleja en las temperaturas.

De esta forma, tenemos dos hipótesis abiertas sobre el problema de temperatura de las Radeon RX 7900 XTX: la cámara de vapor y el pad térmico. Hay que recordar que esto solo ocurre en los modelos de referencia. Tampoco se ha llegado a descubrir si afecta a todos los modelos de referencia (hay que recordar que AMD, Sapphire o XFX ofrecen diseños personalizados).