Intel y Cooler Master diseñan una refrigeración líquida con célula peltier

La creciente ola de consumos desmesurados en PC, sobre todo en CPU, está llevando a los fabricantes a adoptar medidas cada vez más extremas. En el caso de Intel, como fabricante de procesadores, está buscando salidas a esto. Las primeras ya las vimos con el acuerdo con EKWB y su bloque con TEC, y ahora hace lo propio con otro fabricante, Cooler Master, metiendo por segunda vez una célula peltier completa en un sistema de refrigeración líquida AIO totalmente desatendida. Así es la Cooler Master ML360 Sub-Zero EVO.

Si tienes una media de 254 vatios de consumo, que ya es muy alto y casi no apto para el común de los mortales, y además, pretendes elevar el listón a los 300 vatios para romper la barrera de los 6 GHz de serie, te va a faltar refrigeración para poder mantener las temperaturas a raya. Intel lo sabe y de ahí este nuevo proyecto.

Cooler Master ML360 Sub-Zero EVO: la AIO TEC ahora es mejor

Todavía falta un poco para verla en las tiendas, pero en el CES 2023 se ha mostrado la evolución de lo que se presentó en 2020. Y es que este trabajo entre Intel y Cooler Master pone un nuevo foco y sector a explotar en el mercado: los sistemas AIO desatendidos con TEC. La marca de componentes y periféricos gaming ha diseñado con esto en mente esta Cooler Master ML360 Sub-Zero EVO con sistema TEC, pero ¿cómo funciona?

Por si no estás al tanto de lo que es un TEC, resumiendo, es un dispositivo de enfriamiento termoeléctrico de estado sólido. Hablando comúnmente, es una célula rectangular (por norma general) de unos pocos milímetros de grosor por la que pasa una corriente eléctrica, donde una de las caras genera calor y otra frío. Al ser cerámica la superficie de estas TEC, cuando más se enfríe la cara caliente, más enfría la cara fría y mejor temperatura se consigue en una CPU al ponerla en contacto mediante un cold plate (no funciona al contacto directo con el IHS como debería).

Si enfriamos mucho la cara caliente se obtienen temperaturas bajo cero, o al menos por debajo de la temperatura ambiente, lo cual genera condensación y, por lo tanto, agua en las superficies. Debido a esto, se debe de aislar completamente los componentes a tratar, o en su defecto, tener un sistema que permita igualar la temperatura ambiente (además del sellado del bloque) pero no rebajarla, no creando así dicha condensación.

Intel Cryo Cooling Technology a escena en su nueva versión

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De nuevo Intel ha puesto lo mejor de su esfuerzo e ingenieros para crear un sistema que combine una TEC y una solución mediante refrigeración líquida de circuito cerrado AIO y el control externo de temperatura. El bloque de esta Cooler Master ML360 Sub-Zero EVO es más alto de lo normal, integra una bomba aparte, fuera de él, ya que en dicho bloque está el sistema TEC al completo.

Para refrigerar la TEC como tal se usará un radiador de 360 mm y 3 cm de alto unido a tres ventiladores de la serie Mobius de alta presión estática. La novedad no solamente es el sistema TEC en sí mismo, o la bomba fuera del bloque, es que además con la tecnología de Intel se integra un controlador de condensación en el propio bloque, lo que ayuda a que no se tenga que aislar el socket para el que está preparada, que como no podía ser de otra forma será LGA 1700.

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Contando con que hace dos años presentaron ambas marcas la primera versión de este sistema, el cual costó 349,99 euros, es de esperar que los precios estén en algún punto similar en esta Cooler Master ML360 Sub-Zero EVO. La fecha de lanzamiento igualmente no ha sido revelada por ahora.