Loongson 3D5000, China se acerca a Intel y AMD con su CPU de 32 Cores
La guerra comercial y tecnológica que enfrenta a las dos grandes potencias mundiales hoy las separa un poco más, puesto que China ha presentado mediante su empresa más puntera en procesadores una alternativa mucho más seria frente a lo más actual de Intel y AMD. No compite en rendimiento, pero tampoco lo pretende. Su objetivo es dejar atrás a sus antiguos proveedores de manera que China logre la independencia en servidores y centros de datos, donde para ello ya tiene su primera apuesta: Loongson 3D5000.
Una puesta de largo bastante corta, así se podría definir lo mostrado en China con este procesador, el cual tiene sus peculiaridades. No está todavía en producción en alto volumen, pero en breve la compañía proporcionará las primeras muestras para empresas y gobierno, de manera que 2023 será el año clave para decir adiós a EE.UU., al menos de forma muy parcial.
Loongson 3D5000, China asusta y busca la independencia
Dadas las restricciones y vetos por parte de EE.UU. hacia sus socios, y de estos hacia China, lo conseguido no deja de sorprender puesto que en I+D los asiáticos no están todavía fuertes como sí que lo consiguen en producción pura y dura. El Loongson 3D5000 usa una tecnología patentada por la marca enfocada a los chiplets y gracias a ello consigue nada menos que 32 núcleos en su haber.
La magia de este procesador es simple: son dos 3C5000 unidos en un empaquetado mediante un interposer, lo cual no es que reste mérito a la compañía china, sino más bien al contrario. Por lo tanto, cada die obtiene 16 núcleos LA464 con una arquitectura patentada también por China denominada LoongArch.
El recuento total ostenta 64 MB de caché, cuatro canales de RAM DDR4-3200 de 64 bits con soporte para ECC y lo mejor de todo: es escalable en su plataforma, pudiendo incluir por rack hasta 4 procesadores de una misma vez para hacer un total de 128 núcleos.
Llegará en 2023 en diferentes consumos y velocidades
Los datos son bastante escuetos, puesto que Loongson se ha reservado lo importante de cara a su presentación oficial, pero se ha adelantado que contará con el socket LGA-4129 y porta un tamaño de 75,4 mm × 58,5 mm × 6,5 mm.
Lo más curioso son sus configuraciones, puesto que parten de los 2 GHz con 130W de consumo y se eleva hasta los 2,2 GHz y 170W, pero al mismo tiempo tendrá otro modo de 300 vatios con misma frecuencia que, entendemos, permitirá mantenerla sostenida mucho más tiempo y tendrá además mayor frecuencia base.
En cuanto al rendimiento, solo tenemos dos datos que llegan desde SPEC CPU2006, donde en un socket da 400 puntos y en configuración dual algo más de 800. Se espera que en configuración de cuatro sockets pueda alcanzar los 1.600 puntos respectivamente. Dicho esto, las primeras muestras deberían llegar en el primer trimestre del año que viene y los prototipos para empresas se esperan antes de terminar la primera mitad. La producción en masa comenzará a partir de dicho punto y si todo va bien, por lo que es de esperar que para finales de año ya estén en decenas de centros de datos en China y en los principales servidores del gobierno asiático.