¿Es el lapping la solución a los problemas de temperatura del i9-13900K?

Tanto Intel como AMD tienen serios problemas de temperatura en sus procesadores de última generación. Ambas compañías han llevado al límite las arquitecturas y procesos litográficos en una competencia que no se recuerda desde hace años, y el resultado, rendimiento aparte, es que las temperaturas se han disparado a más de 90º C sostenidos en la gran mayoría de casos, sobre todo en Intel. Por ello, ¿es el lapping del IHS la solución en el caso del i9-13900K a sus problemas de temperatura?

Hay muchas técnicas para conseguir bajar la temperatura de una CPU, sea la que sea, pero entre ellas hay que distinguir aquellas que no afectan a la garantía del mismo y aquellas que la invalidan. Hoy, los compañeros de Expreview se enfocan en una técnica que deja a cualquier CPU sin posibilidad de RMA en caso de fallo: el lapping. ¿Mejora el problema de la mejor CPU para gaming de Intel?

Lapping a un i9-13900K, ¿cuánto baja su temperatura?

Lapping-i9-13900K

El lapping o lapeado es una técnica que se lleva haciendo en CPU desde hace más de dos décadas. Consiste en mecanizar con un abrasivo, normalmente lija (a mano) o en los casos más profesionales esmeril blando, donde lo que se hace es comerle milímetros al IHS del procesador con el objetivo de emparejar a la micra su superficie. Este proceso busca la rectitud del IHS, mejorar el acabado y reducir la rugosidad del cobre, quitando de paso la capa de níquel, consiguiendo con ello mejor transferencia térmica.

Se ha dicho que el socket LGA 1800 tiene muchos problemas con los anclajes y la rectitud de los procesadores, donde el contacto es deficiente. Para ello se usan los llamados "Secure Frame" o "Contact Frame", que vienen a ser lo mismo y no son más que soportes para proteger la CPU y lograr que el anclaje y la placa base no se deformen por la presión del sistema de retención del socket o del disipador/bloque.

Las mejoras son apreciables, pero... ¿Y si unimos un Secure Frame con una CPU y hacemos un lapping hasta dejarlos a la misma altura? ¿Cuánta ganancia de temperatura habría? Pues vamos a verlo, porque los datos son curiosos.

Reducir la altura del IHS es una ventaja, pero ¿cuánta mejora hay?

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En AMD las mejoras son brutales, pero ¿y en Intel? Pues bien, igualando alturas entre Secure Frame e IHS se pasa de 4,37 mm a 4,13 mm, una reducción del grosor del mismo de 0,24 mm. Bloqueando premeditadamente el consumo del i9-13900K tanto con lapping como sin él, lo que obtenemos son los siguientes datos:

  • Stock + Secure Frame -> 68º C
  • Lapping + Secure Frame -> 66,2º C

O lo que es igual, una ganancia mínima de 1,8º C. Por desgracia es muy poca ganancia para perder la garantía del procesador y toda la parafernalia que hay que hacer para realizar un proceso correcto. Aunque no se ha medido sin limitar el consumo al PL1, cuando se da rienda suelta la temperatura alcanza los 95º C o 100º C de media.

Lógicamente a mayor temperatura mayor es la ganancia térmica de aplicar técnicas como esta. Aunque no se han recogido datos como tal, las estimaciones del informe sugieren una ganancia algo mayor, sobre los 3º C. En cambio, se puede seguir comiendo milímetros al IHS, concretamente se habla de hasta 0,5 mm, donde la CPU debería bajar 4º C o 5º C más.

No es gran cosa realmente y puestos a perder la garantía saldría más rentable un buen delid que un lapping, aunque la combinación de ambos sí que marcaría una diferencia apreciable de más de una decena de grados, que puestos a dejar a la CPU sin un posible RMA, mejor tirarse a la piscina y lograr una bajada de temperatura interesante. De todas formas, los datos del lapping son muy pobres y evidencia que la restricción al traspaso de calor entre el die y el IHS y de ahí al coldplate es pequeña comparada con lo que se consigue en las CPU Ryzen 7000, mucho más limitadas en este aspecto y con mayor margen de ganancia.