Intel todavía sigue yendo con retraso con respecto a Samsung y
sobre todo, con respecto a TSMC. El pisotón en el acelerador va
bastante acorde con el roadmap ofrecido y no está exento de
problemas, sobre todo con la crisis actual global. Pero hoy tras un
comunicado de Intel tenemos los primeros datos clave y tiempos
sobre lo que está pasando en Europa, ya que nos jugamos como
continente el futuro. Y es que Intel en Irlanda ha dado el
pistoletazo de salida al primer escáner EUV con una
longitud de onda de 13,5 nanómetros, el cual se usará junto a
muchos otros para crear chips con el nodo Intel 4 con EUV en esta
FAB.
Han pasado casi 11 meses desde que Intel recibió el primer
sistema de litografía EUV en dicha FAB 34. Ese tiempo se ha
necesitado, entre otras cosas, para la instalación, calibración y
puesta en funcionamiento de la primera sala blanca, donde están
estos escáneres y con motivo de ello la compañía ha compartido
datos interesantes sobre la complejidad del proceso.
Intel y su FAB 34 estrenan el nodo Intel 4 con EUV
Mientras que Taiwán lleva ya casi un año en funcionamiento y
casi dos desde su llegada, Europa e Intel van de la mano de ASML
para lograr un hito en nuestro continente, el cual evidentemente va
con retraso. Igualmente, Intel y la UE no quieren quitar mérito a
lo conseguido y dan aliento a un futuro prometedor con inversiones
de locura y unas complejidades jamás vistas:
El sistema EUV consta de 100.000 piezas, 3.000
cables, 40.000 pernos y más de una milla de
mangueras.Fueron necesarios 18 meses de
actividades de diseño y construcción para preparar el
edificio Fab 34 para recibir la máquina.
Después de su llegada a Leixlip, el viaje para generar la
primera luz ha sido increíblemente complejo y se basó en la
intrincada alineación de múltiples
factores. Desde la construcción del propio
escáner hasta la calificación de los sistemas de las instalaciones
y la conexión a los servicios públicos, se ha necesitado un enorme
esfuerzo combinado de equipo para llegar a este punto.
Como decimos, la complejidad de una FAB de alto nivel como la
que se está reconvirtiendo y expandiendo en Irlanda traerá a Europa
la competitividad que tiene Taiwán, solo que a un nivel de
producción todavía no equiparable. Pero en lo técnico estaremos a
la altura con EE.UU.:
Los sistemas para respaldar el escáner EUV comienzan en el
nivel de servicios públicos, o sótano, de la fábrica donde se
ubican las bombas de vacío para crear el entorno de vacío y los
gabinetes de control de RF para las entradas de energía al
láser.
La Subfab, que se encuentra directamente debajo de la
"sala limpia", tenemos un potente láser de 25 KW
que genera luz disparada a 50.000 veces por
segundo, así como un conjunto de gabinetes de control y
purificación. Esta luz láser viaja a través de un sistema de
transporte de rayos a la herramienta EUV que se encuentra en la
sala limpia principal de la fábrica.
Dentro de la herramienta, las gotas de estaño fundido son
disparadas y golpeadas dos veces por el láser. El primer golpe
de baja potencia convierte la gota de estaño en forma de
"pancake".
El segundo golpe, este de alta energía, crea el plasma EUV
para formar la luz de 13,5 nanómetros que se
refleja a través de los espejos para recoger la plantilla de
diseño, llamada retícula, y modelarla en la oblea de
silicio. Esta semana, la luz se produjo por
primera vez en nuestro primer escáner EUV de gran volumen en
Europa.
Intel confirma Meteor Lake para el año que viene
No es que sorprenda, pero la información está sesgada como vimos
este fin de semana. Y es que, aunque la compañía ha confirmado su
arquitectura Meteor Lake para 2023, parece que llegará en un primer
término solo a portátiles, tal y como hizo Ice Lake. Por lo tanto,
o bien hay problemas ocultos para conseguir portarla a chips de
alto rendimiento y núcleos por razones desconocidas, o bien Intel
no considera a los Ryzen 7000X3D un problema, donde Raptor Lake
Refresh podría competir, entendemos, en igualdad de condiciones y
precio.
En cualquier caso, Intel está entusiasmada, ya que junto al
gobierno de Irlanda, la UE y como no, ASML, han sentado las bases
de la producción en masa de Intel 4 en Europa, lo cual es una gran
noticia sin duda:
Este hito ha sido muchos años en la fabricación. La
planificación, la preparación y la precisión requeridas para
entregar litografía EUV en una producción de alto volumen no tienen
paralelo. La llegada de este importante momento marca el
comienzo de la tecnología Intel 4 en esta FAB, que ha alcanzado su
hito clave de preparación para su fabricación en el H2 de 2022 para
productos como Meteor Lake, que llegarán en 2023. Las innovaciones
de proceso únicas de Intel y el enfoque de EUV con el proceso Intel
4 mantienen a la compañía en el camino de entregar cinco nodos en
cuatro años y cumplir con su compromiso de recuperar el liderazgo
de procesos litográficos para 2025.
Más de 100 miembros del personal de ASML están apoyando la
construcción y configuración del sistema junto con equipos de
contratistas comerciales, ingenieros y técnicos de
Intel. Además, varias personas del equipo local
de Intel dedicaron tiempo a la asignación inicial en nuestra
fábrica de desarrollo de tecnología en Oregón para garantizar que
FAB 34 estuviera lista para esta increíble tecnología. LaFAB 34 se complace en dar un paso más hacia la producción de
obleas y la entrega de productos a nuestros clientes.
Por ahora y sorprendentemente, Intel está cumpliendo los plazos,
ahora falta ver qué es capaz de hacer Intel 4 frente a TSMC N3 y
sus versiones, una batalla que podrían ganar los azules ante los
problemas de los taiwaneses.
