China avanza con Huawei: un escáner para fabricar chips a menos de 7nm
Huawei lleva años sufriendo las numerosas sanciones aplicadas por Estados Unidos, habiendo sido vetada de venta en el país y experimentando un duro golpe en ingresos y ventas a nivel internacional. Incluso la reputación de Huawei fue dañada, y los estadounidenses, como es habitual, afirman que la compañía es un riesgo para la seguridad del país. Ante esta situación, Huawei tuvo que aliarse con China y ahora presenta una patente de un escáner EUV que permitiría al gigante asiático producir chips de menos de 7 nm, siendo así un gran salto a nivel tecnológico.
Estados Unidos no tiene piedad con Huawei desde que empezó el conflicto político-comercial con dicha compañía a principios de 2018. Incluso a día de hoy, continúan las sanciones a esta empresa y otras compañías chinas. Ante esta situación, Huawei se refugió en China y fue a finales de 2021 cuando se unió con SMIC para levantar una nueva fábrica de chips. Teniendo en cuenta que SMIC ya es la fundición más avanzada de China, de aquí podría salir algo muy prometedor. Sin embargo, Estados Unidos también vetó a SMIC y evitó que ASML le enviara los escáneres y maquinaria necesaria para producir en masa obleas de 7 nm.
Huawei patenta un escáner EUV para crear chips de 7 nm o menos
Con este contexto donde vemos una asociación entre SMIC y Huawei en busca de producir chips avanzados para China, vamos a avanzar más en el tiempo. A mediados de noviembre, Huawei presentó ante la Oficina Estatal de Propiedad Intelectual una solicitud de patente sobre un escáner EUV. Bajo el número de 202110524685X, tenemos una patente que cubre todos los componentes esenciales para fabricar un escáner EUV moderno. Entre estos, destacamos la inclusión de una fuente de luz de 13,5 nm, un conjunto de espejos reflectores y tecnologías de gestión de control.
Dicho esto, cabe decir que patentar un escáner no implica que este logre ser fabricado y puesto en funcionamiento con éxito finalmente. Aunque si esto ocurriese, China habría avanzado un paso más en la industria de semiconductores. Así pues, sería capaz de fabricar chips de menos de 7 nm, estando apenas unos pasos por detrás de líderes como TSMC. No obstante, en el mejor de los casos habría que esperar bastante tiempo hasta que se pusiese en marcha.
Incluso con EUV y < 7 nm, China estaría lejos de TSMC o Samsung
Si comparamos esta patente de escáner EUV de Huawei que impulsaría los chips de China al siguiente nivel con lo mejor que hay actualmente, lo cierto es que no podrá competir. Samsung por su parte, ya anunció que era capaz de producir chips a 3 nm, aunque por el momento no hemos visto nada aplicado a nivel comercial o en hardware. Por otro lado, los líderes en el mercado de los semiconductores, TSMC, planean la fabricación de chips de 2 nm a finales de 2024 y la producción en masa de estos en 2025.
Para lograrlo, todo apunta a que emplearán los escáneres más avanzados del mercado, los High-NA EUV de ASML. Estos son capaces de crear chips de 2 nm o incluso menos, aunque tienen un alto precio de 350 millones de euros por unidad. Para que nos hagamos una idea, este precio fue comparado con el de un caza de combate F-22 Raptor, el cual cuesta 334 millones de dólares. Además, se espera que no llegue hasta 2024, momento en el que tendrían una capacidad anual de producción de solo 20 unidades de dichos escáneres.