Apple y NVIDIA serán los primeros en tener chips de TSMC en EE.UU
TSMC está que arde y para bien. Sus planes en EE.UU. se han acelerado a raíz del desbloqueo de fondos del gobierno de Biden, todo gracias a Apple y NVIDIA, ya que estas dos empresas están haciendo presión para obtener los chips lo más rápidamente posible. Tras el fiasco de Foxcoon en China, los de la manzana mordida van a desplazar producción a otras partes del mundo y ello implica la necesidad de aumentar el volumen de chips Bionic. Mientras, NVIDIA se prepara para el desembarco de la gama media de RTX 40, donde tanto en el caso de los de Tim Cook como en el de los de Huang, todo se fabricará en suelo americano.
Estados Unidos va muy en serio. No quiere depender de China y solo lo justo de Taiwán, pero siempre en su suelo. Adiós a la globalización total, bienvenida la globalización parcial y selectiva, donde américa del norte mira por lo suyo presionando a toda la industria.
Un desbloqueo de fondos que acelera todo
No hay tiempo que perder, esa parece ser la premisa del sector de los semiconductores, donde el rendimiento ya no se medirá a años vista, sino en meses. Se pretende recortar los plazos todo lo que se pueda y por ello, TSMC ha dejado caer que su FAB de Arizona tendrá la oportunidad de fabricar algunos de los chips más avanzados en el mundo a finales del próximo año, es decir, 2023.
Esto supone meses de adelanto a lo previsto, puesto que la producción estaba planificada para 2024, a poder ser el primer trimestre, pero parece que todo irá más rápido de lo previsto para regocijo de Apple y NVIDIA.
Dicho esto, ¿qué se puede esperar de esta nueva FAB de TSMC en suelo americano para que no se quiera depender directamente de Taiwán? En primer lugar, un suministro constante, en segundo lugar, la estabilidad que da tener controlada la producción en tus fronteras, aunque sea de una empresa externa y por último, chips de alto rendimiento y de vanguardia.
N5, 4N y N3 como nodos litográficos a fabricar
Estos tres serán los nodos que se grabarán en las obleas en Arizona. Lógicamente si pretendes volumen y solo tienes una FAB, tres procesos litográficos al mismo tiempo no son factibles. Las previsiones de TSMC hablan de 20.000 obleas por mes en dicha FAB, pero los planes son duplicar la producción en pocos meses, algo que tendrá como resultado nuevos pedidos a ASML y de urgencia.
Fuentes anónimas dentro de la empresa hablan de todo este sistema y de cómo sería:
El plan original era fabricar chips usando la tecnología de proceso de 5 y 4 nanómetros que TSMC usa actualmente para producir el procesador para el iPhone 14 y el iPhone 14 Pro.
(…) La inversión para la expansión de 3 nm podría ser mayor que los $12 mil millones que TSMC está invirtiendo en la primera fase de la planta, donde la capacidad se ajustará aún más según las necesidades del cliente.
El problema, como es lógico, es que producir los chips en EE.UU. hará que estos cuesten más dinero, puesto que los costes de personal y materiales son más caros, así como el incremento que supone la logística desde África y Asia hacia el continente americano:
El fundador de TSMC, Chang, confirmó que TSMC traerá la última producción de chips de 3 nm a los EE. UU., pero también dijo que la fabricación en los EE. UU. será un 50% más costosa que en Taiwán. La base de producción actual de TSMC para chips de 3 nm se encuentra en la ciudad de Tainan, en el sur de Taiwán, donde la producción utilizando la tecnología comenzó recientemente.
Como es de esperar, este incremento de precio se verá reflejado de alguna manera en el precio de los productos finales, así que 2023 y 2024 no serán los años donde los precios bajen, quizás, como dijo Huang, no lo vayan a hacer nunca.