Los Intel Core 14 se adelantan para luchar contra los Ryzen 7000X3D
El proceso litográfico actual de Intel para los Core 12 y Core 13 llamado Intel 7 lleva con nosotros ya casi dos años y ha sufrido importantes mejoras y actualizaciones, pero su tiempo de vida terminará con Raptor Lake como arquitectura general. Aunque el equipo azul está ganando la batalla por el gaming, sector principal del PC actual, no ganará la guerra con sus Core 13, ya que AMD prepara los Ryzen 7000X3D y estos, si todo se cumple, van a marcar una buena diferencia, insalvable para las CPU Intel. Pero la respuesta no se va a hacer esperar, porque los Core 14 pueden adelantarse gracias al nodo Intel 4 ya en producción...
El rumor corre como la pólvora entre bambalinas y no es para menos, ya que Intel ha sido un poco ambigua con las fechas hasta ahora, aunque ya hemos visto algunos datos, a los que hay que sumar otros más que vamos a conocer ahora, porque esto se va a poner realmente interesante para 2023.
Así será el primer proceso litográfico de la compañía con EUV
Como ya seguro sabemos, Intel y ASML han hecho buenas migas, los escáneres han tardado en llegar, van a cuenta gotas, pero ya por fin se sabe que todo va como la seda. Hasta el punto de que la arquitectura Meteor Lake encaja aparentemente como un guante gracias a que será MCM por primera vez en la historia de la compañía para PC.
El incluir la tecnología EUV, aunque tarde, va a traer importantísimas mejoras, algunas ya las sabemos, otras como la densidad se confirman, lo que resultará en un problema para TSMC. Y es que Intel 4 a 7 nm tradicionales verá como la densidad de transistores en su biblioteca de alto rendimiento para PC y servidor alcanzará la friolera de 160 MT/mm2, lo que es aproximadamente entre un 60% y un 70% más que el actual nodo de la compañía.
Con esto supera a los actuales 5 nm de TSMC que están sobre los 137 MT/mm2 y extremadamente cerca de la versión de alto rendimiento del N3 de los taiwaneses, que oscilan según la versión del proceso escogido entre los 180 MT/mm2 (N3E) y los 220 MT/mm2 (N3 HD).
Intel 4 está ya en producción de alto volumen
Tan confiados están en Intel que no ha terminado el año y ya terminaron su Tape Out y están con producción de alto volumen, lo que ha levantado una ola de rumores bastante importante. Y es que tras el fiasco de los 3 nm para su iGPU por el alto precio (antes el volumen estaba cubierto, ahora hay de sobra en TSMC) Intel va a tener unas CPU Meteor Lake de lo más curiosas.
El SoC principal (CPU) se anunció en el nodo litográfico Intel 4 del que acabamos de hablar, pero el IOT y el SOC Tile llegarán fabricados por TSMC a 6 nm, por lo que serán bastante baratos de conseguir. En cambio, Intel va a optar por los 5 nm para su GPU Tile, lo cual iguala la partida con AMD en este punto, mientras que el interposer que usará el gigante azul para albergar estos cuatro bloques será fabricado a 22 nm, todavía más rentable si cabe.
Da la impresión de que Intel va a volver a competir en precio ofreciendo otro salto de rendimiento más que interesante y sobre todo, con unos consumos mucho menores que los actuales. Por todo ello, Meteor Lake y sus Core 14 competirán contra los Ryzen 7000 X3D más temprano que tarde, posiblemente para finales de marzo según el ritmo que ha marcado Intel con los Core 12 y Core 13, entre 5 y 6 meses vista desde el mes de octubre que fue el inicio de la producción como tal.
Si tenemos en cuenta que AMD parece que pondrá en juego sus Ryzen 7000 X3D en algún punto de febrero, Intel no llegaría realmente tarde si las previsiones se cumplen. Sentando una nueva plataforma, nuevo socket y nuevas mejoras para competir de nuevo con su rival.