Los Ryzen 7000X3D tendrán una nueva 3D V-Cache con más rendimiento
Cuando AMD habló sobre la llegada de los procesadores Ryzen 7000X3D dejó claro que su lanzamiento se produciría a finales de este año, pero esa fecha tras diversos retrasos y ajustes parece que será a principios del año que viene. Por ello, la información que nos ha llegado sobre ellos es escasa, pero una nueva filtración aporta información muy valiosa sobre lo que está por llegar y revela que la 3D V-Cache de los Ryzen 7000X3D será de nueva factura y posiblemente obtenga un mayor rendimiento.
Lo revelado es más que interesante, ya que como vinimos comentando con Zen 4 hay apartados clave a tratar en la arquitectura de cara a la nueva generación de 3D V-Cache con AMD y TSMC de la mano, al que se le une el tercer actor participante, GUC, del cual ya esbozamos hace 3 semanas algo en ciertos comentarios con vosotros.
AMD Zen 4 Ryzen 7000X3D, más tamaño, más rendimiento
Early look after removing the TIM -- appears that there are more TSV columns, including at least 2 much larger and denser arrays, as well as some pitch reduction (perhaps down to 10 um x 15 um or so) present in support of a stacked cache version.
— Tom Wassick (@wassickt) October 31, 2022
La filtración llega desde el ingeniero de semiconductores Tom Wassick, el cual ha analizado un Ryzen 7000 para ver que tiene AMD preparado con los Ryzen 7000X3D y esta 3D V-Cache 2.0. Comenta que tras retirar la TIM y hacer un análisis, da la impresión de que hay más TSV (Through Silicon Vias) en dos matrices mucho más grandes y densas, todo gracias a un Pitch más pequeño.
Habla de tamaños, en concreto comenta que la reducción en este apartado es de entre 10 x 15 um, así que tendremos muchas más conexiones entre los die y la DRAM que AMD incorporará en estos procesadores. Lógicamente esto es un diseño conjunto de AMD y TSMC, al que se le une como hemos comentado GUC (Global Unichip Corp.), principal impulsor de la tecnología que dará vida a estas matrices.
Gracias a los datos que ofreció GUC podemos hacernos una idea de lo que está por venir y calcular la mejora en el ancho de banda resultante. Lo que sabemos es que el Ryzen 7 5800X3D como único representante de esta tecnología obtenía un ancho de banda interno en caché de nada menos que 2 TBps por mm2 de DRAM, cifra que va a quedar en nada frente a lo que se podría incluir ahora.
Un aumento de rendimiento muy grande, menor consumo
Las claves vienen desde la tecnología CoWoS dentro de la plataforma 3DFabric de TSMC en sus 5 nm y por supuesto, GLink-3D creado por GUC. De nuevo tendremos InFO_oS como diseño 3D salvo que la implementación de la DRAM se hará con la tecnología GLink-3D con el amparo de AMD, lo que brindará una serie de características muy interesantes:
- Admite el apilamiento TSMC-SoIC en una combinación de nodos como N5 y N6 (escala también a N4 y N3) y sus variantes.
- La interfaz punto a multipunto permite que el troquel principal interactúe con varios troqueles apilados simultáneamente, algo realmente muy importante, puesto que en procesadores con 2 CCD podría darse el caso de usar una sola pila DRAM para abaratar costes, aumentando igualmente el rendimiento.
- Hasta 9 TBps por mm2 de ancho de banda.
- Velocidad: 5.0 Gbps por línea.
- Latencia de end-to-end extremadamente baja (< 2 ns) con un diseño de bajo consumo (< 0,2 pJ/bit).
- Voltaje de 0,75 V con un GAP del ± 10 %.
No sabemos hasta donde va a permitir AMD el escalado de rendimiento de esta 3D V-Cache 2.0 con los Ryzen 7000X3D, pero la mejora de rendimiento es de más de 4 veces en ancho de banda. Además, requiere menos energía y el voltaje es más constante, lo que sumado a la mayor altura del grupo de chips reducirá la brecha térmica con el IHS, permitiendo escalar la frecuencia a misma temperatura, o bien reducir grados Celsius, opción que seguramente sea escogida.
Sea como fuere, hasta que AMD no deslice los datos concretos y las mejoras de esta nueva 3D V-Cache 2.0 solo podemos especular con el límite de la misma. Dada la situación de los Ryzen 7000, su temperatura y rendimiento en gaming, es más que probable que AMD no quiera empujar demasiado el rendimiento en juegos para no mermar en demasía el valor de los primeros, reduciendo los TBps de su DRAM en los Ryzen 7000X3D, pudiendo bajar con ello el voltaje de esta y permitiendo temperaturas más óptimas, que no bajas.
Por supuesto, el precio será mayor en estos que en los primeros y ahí estará realmente la clave viendo las ventas actuales.