Intel explica su plan IDM 2.0: así volverá a ser el rey de los chips
Muchas sombras tras Intel en los últimos años, quizás demasiadas. Retrasos, poca competitividad y un modelo de negocio acabado llevaron a la compañía a sus peores momentos frente a Samsung, TSMC y AMD. Pero llegó Pat Gelsinger en febrero de 2021 con una nueva estrategia de empresa y presentó lo que hoy ha explicado en detalle más de año y medio después. Así será Intel IDM 2.0, el plan para volver a ser los reyes de los chips.
Un poco más de año y medio ha tardado el equipo azul en tener todo listo para dar el pistoletazo de salida a lo que se presupone no solo su vuelta al ruedo y con fuerza, sino el método y la estrategia para liderar el suministro de chips mundiales que ahora recae en TSMC y Samsung. ¿Es posible darle la vuelta a la situación?
Intel IDM 2.0, todos los detalles de la estrategia
No solamente se quiere recuperar el liderato en semiconductores y chips, se intenta romper con lo establecido y abrirse al mundo, cosa que nunca antes se había hecho. Es un cambio de estrategia y de mentalidad, y por ello Intel ha tenido que trabajar muy duro y crear nuevas ramas dentro de su compañía.
La más importante es el nuevo departamento de Fundición IFS, el cual está en conversaciones desde hace tiempo con varios clientes. El objetivo es que cualquier diseñador de chips quiera optar por crear sus diseños en las fundiciones de Intel y para ello la estrategia IDM 2.0 se basa en cuatro pilares básicos según el propio Pat Gelsinger:
- Fabricación de obleas y escalamiento de la producción y cadena de suministro.
- Tecnología de empaquetado de chips
- Chiplets
- Software
Cada uno de estos apartados no coexiste sin los demás, es un todo y puede ser adaptado a cada diseñador según sus necesidades, lo que se asemeja bastante a lo que hace TSMC o Samsung, pero lo llevan un paso más allá.
Las obleas, la producción y el suministro
Intel sigue creyendo en la Ley de Moore y pretende seguir empujando en la creación de obleas y en la tecnología de procesos litográficos avanzados. Por ello, abrirá por primera vez y para toda empresa interesada su nueva tecnología RibbonFET y PowerVia además de sus nuevos Intel 4, Intel 20A e Intel 18A.
Esta es la primera vez que se da la posibilidad de que AMD y NVIDIA puedan acceder a estos nodos frente a los de Samsung y TSMC. Por ello, Pat Gelsinger dijo hace unos días que sus rivales podrían tener el mejor nodo disponible para sus productos, toda una declaración de intenciones que le hará ganar dinero a la compañía, pero les pone en la misma línea frente a sus rivales.
Package y tecnologías anexas
Lógicamente si abres tu fundición por todo el mundo, pones a disposición de tus clientes tus obleas y tu producción en volumen es muy poco inteligente no ofrecer tus tecnologías de empaquetado de chips. Aquí entran Foveros 3D, Foveros Direct y EMIB, por no hablar de UCIe, a la que parece que no se le hace mucho caso, pero que es uno de los mayores avances de Intel en mucho tiempo (fue el principal impulsor de la especificación y curiosamente, NVIDIA está fuera de ella).
Chiplets, el futuro es hoy dentro de Intel IDM 2.0
No hay mucho que decir aquí explicados los dos apartados anteriores. Simplemente el futuro es modular y vertical, desde los transistores hasta el apilamiento de chips unos encima de otros. En lo horizontal hemos llegado al límite y ahora toca ganar altura. Se pretende ofrecer la mayor flexibilidad de diseño de la industria, por encima de TSMC y Samsung, con el mejor precio y el menor consumo de energía.
La realidad es que si unimos UCIe, Foveros 3D y EMIB, junto con un buen proceso litográfico, es complicado que un diseñador no se vea atraído siquiera a preguntar por las reglas a seguir para crear sus chips. Lógicamente la clave es UCIe por ser un estándar abierto, así que Intel va a permitir las herramientas de diseño comunes más las suyas propias y optimizadas para la industria, un acierto sobre el papel, veremos si resulta en ingresos y clientes.
Software, lo más abstracto e igual de importante que el resto
Las herramientas tienen mucho que decir dentro del software, ya que es una puerta abierta de Intel hacia sus clientes. OpenVINO como kit disponible para crear modelos de aprendizaje profundo, totalmente gratuito, que permite la creación de motores de inferencia en el hardware para IA y DL.
El objetivo es entregar modelos ya entrenados de visión artificial sobre frameworks ya usados por muchos diseñadores, como Caffe o TensorFlow. Intel usará aquí sus Arria 10 como FPGA y posiblemente sus GPU Ponte Vecchio con oneAPI.
El objetivo es que un diseñador de chip logre crear sus modelos de chips de manera más rápida, acelerando el proceso y sobre todo probar si las soluciones obtenidas funcionan antes de mandarlas a fabricar como tal. Y hasta aquí todo lo que ha comentado Intel.
Sin duda es un proyecto muy ambicioso, cuentan con la tecnología, con el personal, las instalaciones y ahora queda ver si es bien recibida por los potenciales clientes. En cualquier caso, esto cada vez se va a convertir en una carrera de diseño por un lado, y de transistores y nodos por otro, donde todos van a optar por las mismas opciones en lo segundo aportando su visión de chip en lo primero. Competitividad, bienvenida de nuevo al mundo de los chips de alto rendimiento.