Ley CHIPS: así se repartirán los 50 mil millones para semiconductores
Si ha habido una ley que levantara ampollas por todo el mundo, esa ha sido CHIPS for América para semiconductores. No solo es la que más dinero público va a poner en empresas privadas, sino que inventiva a toda aquella compañía, sea del país o de fuera del mismo, a crear fábricas y producir en EE.UU. Por ello, y habiendo desvelado brevemente el gobierno de los Estados Unidos su plan (lo han borrado, parece como si se filtrase por error) y su estrategia, de esos 50 mil millones, más de la mitad irán a parar a un sector muy específico.
Cuando nos referimos a semiconductores lo hacemos en toda la magnitud de su expresión, ya que el gobierno la usó así y con buen criterio. Esto implica no dejar fuera a los fabricantes de memorias, lo cual en el caso de EE.UU es fundamental para competir con China. Por ello, se habla de lógica y memoria para todo tipo de industrias a suplir, como por ejemplo la militar o la de servidores, pero en todos los casos tienen que cumplir unos requisitos.
Ley CHIPS para semiconductores y sus objetivos: 4 puntos marcados por EE.UU
Los detalles filtrados revelan los principales pilares de esta Ley CHIPS para semiconductores, y no es que sorprendan, pero esos mismos principios segmentan hacia dónde va la impresión de dinero:
- Atraer a fabricantes de chips a los Estados Unidos.
- Construir o mejorar la cadena de suministro de chips en todos sus puntos.
- Crear un ecosistema de I+D con colaboración público-privada.
- Crear puestos de empleos directos en las fábricas con buenos sueldos.
En última instancia se habla de atraer capital privado, algo lógico si un fabricante monta una FAB de miles de millones mediante una inversión parcial de su bolsillo. Comprendido esto, llega el momento de entender el reparto de dinero, porque la segmentación no gusta a todos pese a que tiene mucha lógica.
Innovación vs volumen, ¿cómo dividir el dinero?
El problema es que aquí hay que dividir dos sectores que son iguales, pero que tienen dos puntos de vista totalmente distintos. Fabricación de vanguardia vs dominio de chips mundial, este es el escenario actual y lógicamente, no se puede ganar en ambos al mismo tiempo. También habría que añadir un tercero que veremos más tarde y que es crucial, el I+D, el cual se trata aparte en la Ley CHIPS.
Para aclarar un poco esto, hablamos sobre el hecho de tener procesos litográficos de vanguardia, lo mejor de lo mejor que el ser humano puede construir y diseñar, frente al volumen de chips mundial que está muy por detrás de esa innovación por costes y distribución. ¿Qué ha escogido EE.UU? Pues la balanza se inclina hacia los primeros.
Por ello, la Ley CHIPS para semiconductores incentivará con nada menos que 28 mil millones de dólares de los 50 presupuestados a los nodos TOP y de nueva generación. Habrá tres modos de obtener el dinero:
- Subvenciones directas, para construir las FAB por ejemplo.
- Acuerdos de cooperación con compromisos firmados y objetivos.
- Subsidiar préstamos al 0% de interés (esto no está del todo confirmado, aunque tendría lógica si vas a invertir y te dan dinero público)
- Préstamos de garantías variados con compromisos cerrados previo ingresos.
En todos los casos el gobierno va a pedir una serie de informes concretos donde el fabricante en cuestión tiene que demostrar empíricamente que necesita el dinero para sus inversiones, es decir, no puede sustituir el dinero de su propio presupuesto con la inversión de dinero público. O lo que es igual, se subvenciona la parte donde el fabricante no llega con su propio dinero.
Las FAB que generan volumen en procesos maduros, en un plano secundario
Aunque siempre estamos pensando en gigantes como Intel, TSMC, Samsung o Micron, la realidad es que, si miramos de nuevo uno de los puntos clave de los objetivos de la Ley CHIPS para semiconductores, veremos que se necesita construir o mejorar la cadena de suministro, y ahí entran los OSAT, es decir, las fábricas de ensamblaje y prueba, a las cuales también se apoyará, pero no dentro de esos 28 mil millones. La inversión para ellos será dentro del siguiente bloque de dinero, porque de nada vale crear chips si luego no puedes ensamblarlos como productos finales en un PCB o equipo.
La prioridad aquí son las líneas de alto valor, producción y costo, o dicho de otra manera, EE.UU quiere competir con China en fabricación mundial de vanguardia y hacer la competencia a TSMC en la medida de lo posible.
Tras estos 28 mil millones, el resto se va a dividir en dos grupos también bien diferenciados, donde el primero es para las empresas de alto volumen en procesos litográficos ya maduros, normalmente por encima de los 16 nm hasta los 90 nm, así como los comentados OSAT, los cuales se llevarán en total 10 mil millones de dólares.
Las condiciones para acceder al dinero son las mismas que los cuatro puntos tratados, así que no importa el sector hacia donde se dirijan, sea médico, militar, automóviles o IOT, todos deben cumplir las mismas normas de las que hemos hablado.
Se espera que este segmento de financiación no cree tantos puestos de trabajo como el de vanguardia, ya que lo que se intentará es robotizar al máximo las cadenas de producción para competir en volumen con China, tanto en las que ensamblen productos de alto valor como en aquellas que lo hagan con productos más asequibles.
¿Qué hay del I+D? El gran damnificado... O no
Nodos litográficos de vanguardia, producción de los mismos en alto volumen, entrar a competir con China poco a poco en el barro y ... ¿Qué hay del I+D necesario para todo ello? Pues el problema es que invertir en nodos litográficos de vanguardia y en su construcción ya implica de por sí I+D, así que si lo que se quiere es crear algo totalmente nuevo y anexo a este ecosistema, que también es muy necesario para la industria, EE.UU tiene algo que decir aquí.
La inversión será superior a la anterior para procesos maduros y cadenas de logística y montaje, pero requiere más procesos, cuatro para ser concretos, si se quiere optar a una parte de los 11 mil millones que están en juego.
- Investigación avanzada de semiconductores.
- Investigación de metrología.
- Nuevos tipos de fabricación de chips.
- Empaquetado para chips líder de la industria.
Sobre los mil millones de dólares restantes, no han sido especificados concretamente sobre hacia dónde irán a parar, pero es más que probable que termine dividiéndose según las necesidades o los problemas que surjan a modo de contención o apoyo puntual.
Ley CHIPS para semiconductores: revisiones de proyectos, tiempos y flujo de dinero
Lógicamente habrá decenas de empresas que estarán interesadas en adquirir una parte de los fondos para dar un paso adelante frente a sus competidores tanto nacionales como extranjeros, por lo que el Departamento de Comercio (DoC) va a crear un mecanismo de revisión de las solicitudes que lleguen para determinar no solamente los proyectos, sino los beneficios para el país en términos de tecnología y economía presente y futura.
El DoC creará un equipo de 50 personas especializadas en distintas materias para estudiar los apartados técnicos, los méritos y por supuesto, la viabilidad económica de los mismos, sin olvidar la justificación del dinero que se va a invertir, para determinar cuánto va hacia un sitio y cuánto va hacia otro, porque está claro que empresas como TSMC, Samsung o Intel piensan solicitar varios tipos de inversiones distintas.
Igualmente, si los beneficiarios no iniciasen o completasen los proyectos a tiempo, el DoC tiene autoridad para recuperar lo invertido. Además, hay una cláusula muy clara y es que adquirir dinero del contribuyente americano va a implicar no poder construir o expandir la capacidad de producción en China durante 10 años, donde al mismo tiempo también se les bloqueará la capacidad de recomprar acciones o pagar dividendos en dicho país.
Por ello, el DoC seguirá el dinero y las transacciones del mismo, así como a los destinatarios por las preocupaciones de seguridad nacional que ello implica. Debido a esto, y ya explicada toda la información filtrada, solo queda saber cuánto dinero irá a parar a una empresa u otra, ya que esto determinará el empuje de unos y otros. ¿Van a tratar a TSMC como a Intel? ¿Qué va a hacer Samsung en EE.UU teniendo FABs en China? Sin duda, todo se pone más que interesante.