Intel comienza a fabricar su campus de 100.000 millones de dólares
Intel se reunió hoy con el Presidente de los Estados Unidos, Joe Biden, además del gobernador de Ohio, y a otros funcionarios federales, estatales y locales, para celebrar un gran hito: el inicio de las obras en Silicon Heartland. Estas obras implican comenzar a construir dos de las fábricas de fabricación de chips más avanzadas del mundo.
"Hoy marca un momento crucial en el viaje para construir una cadena de suministro de semiconductores más equilibrada y resiliente geográficamente. El establecimiento de Silicon Heartland es testimonio del poder de los incentivos gubernamentales para desbloquear la inversión privada, crear miles de empleos bien remunerados y beneficiar Seguridad económica y nacional de EE.UU. No estaríamos aquí hoy sin el apoyo de los líderes de la administración, el Congreso y el estado de Ohio, que comparten una visión para ayudar a restaurar a Estados Unidos al lugar que le corresponde como líder en la fabricación avanzada de chips". dijo Pat Gelsinger, CEO de Intel.
El inicio de una inversión de 100.000 millones de dólares
Este proyecto faraónico de crear un campus parte de una inversión inicial de más de 20.000 millones de dólares para crear un nuevo emplazamiento de fabricación de semiconductores para producir chips de vanguardia. Esta inversión está destinada a cubrir los gastos asociados a las dos primeras fábricas, las cuales se construirán simultáneamente. Lejos de cualquier número de obleas, este proyecto creará 7.000 puestos de trabajo durante su construcción, y 3.000 puestos a largo plazo en fabricación e ingeniería. Se espera que estas fábricas entren en funcionamiento en algún momento de 2025.
El nuevo campus tendrá una extensión de unos 4 kilómetros cuadrados y podrá albergar hasta ocho fábricas de semiconductores, así como operaciones de apoyo y socios del ecosistema. Para construir el emplazamiento, Intel necesitará invertir unos 100.000 millones de dólares, según dijo la empresa en su día.
Información sobre las primeras fábricas de obleas de Intel en Ohio
Intel no reveló qué procesos de fabricación se utilizarán en sus nuevas fábricas. Pero dado que se prevé que entren en funcionamiento en 2025, suponemos que las instalaciones podrán fabricar chips con las tecnologías de fabricación Intel 20A e Intel 18A. Lógicamente, también deberían estar preparadas para procesos de fabricación aún más avanzados.
Dicho esto, cabe esperar que las nuevas fábricas utilicen ampliamente la litografía ultravioleta extrema (EUV) de la generación actual, con una apertura numérica de 0,33, así como herramientas EUV de próxima generación con una apertura de 0,55.
Estas fábricas producirán obleas tanto para el propio beneficio de Intel, como para fabricar chips de terceros. Es decir, los clientes de su negocio de fundición Intel Foundry Services (IFS).
Para respaldar el movimiento de Intel, varios socios de la compañía, como Air Products (gases y productos químicos para uso industrial); Applied Materials (equipos, servicios y software para la fabricación de chips); LAM Research (equipos de fabricación de obleas); y Ultra Clean Technology (tecnologías de control de la contaminación); anunciaron sus planes de establecer una presencia local para apoyar las nuevas operaciones.