Intel acelera sus nodos litográficos, ¡estarían por delante de TSMC!

Los 10 nm de Intel que tanto están dando de qué hablar en su segunda generación catalogada como Intel 7+ llegarán en apenas un mes al mercado si todo va como se espera, pero si miramos atrás recordaremos que tuvieron grandes retrasos, grandes problemas que permitieron que TSMC cogiese la delantera y que no la soltase hasta hoy. Pues bien, tal y como adelantó Intel hace semana y media, es muy probable que en 2025 el equipo azul esté por delante: Intel 20A tiene "nueva" fecha.

Lo cierto es que, recapitulando, Raptor Lake era una arquitectura que no estaba en los planes de Intel y eso es un problema, porque por norma cada arquitectura necesita 3 años de desarrollo. Los de Pat Gelsinger han conseguido reducir el GAP a dos años, y esto tiene consecuencias también en sus nodos litográficos.

Intel 20A, fecha adelantada para competir con TSMC

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La historia tiene su miga, ya que aunque Intel mostró las correspondientes diapositivas presentando sus nodos hasta 18A, la realidad es que se comentó que Intel 20A podría retrasarse medio año, en principio, hasta 2025, cuando estaba programado para el H1 de 2024, donde ahora sí, sería el proceso litográfico 18A más avanzado el que debería llegar un año después.

Pues bien, ahora resulta que lo que reveló Intel no solo es correcto y que los rumores no son ciertos, sino que se informa de que el gigante azul habría adelantado el mayor de ellos. Así Intel 20A tiene fecha de llegada más temprana, en concreto, sería en el segundo trimestre de 2024, e incluso, se oyen rumores de que podría debutar en baja potencia en el primer trimestre.

Además, el nodo Intel 18A que integra la segunda generación de los RibbonFET como transistores y PôwerVia no solo no llegará el año siguiente, sino que es posible que a finales de 2024 esté listo y en rampa de producción de alto volumen. ¿Qué importancia tiene esto realmente para el mercado?

TSMC al acecho, estaría por detrás por primera vez en muchos años

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Ojo porque todo se complica con la nueva hoja de ruta de los taiwaneses y la confusión que crearon en el evento de Ganancias. Habrá cinco nodos de 3 nm de la compañía enfocados a distintos mercados:

  • N3
  • N3E
  • N3P
  • N3X
  • N3S
  • N3RF

Cabe mencionar que el N3 como tal ha sido un nodo ancla y puente para la compañía. De hecho, es más que probable que no termine de usarse en alto volumen y que por ello se pasa al N3E, que es curiosamente muy diferente y enfocado al rendimiento.

¿Por qué hacer esto? Pues hay muchos rumores, pero el que más fuerza coge es un simple paso de marketing para ganar tiempo. Apple no va a coger el N3 y sí se pasará a una de las variantes, de hecho, puede que casi ninguna empresa opte por él, aunque los taiwaneses sobre el papel habrían cumplido el roadmap, claro...

Con esto en mente, el resto de variantes del N3 no parten de la matriz del mismo, sino que son variaciones a partir del N3E y por eso el nodo inicial se considera muerto, puesto que el esfuerzo de TSMC es a partir de su versión mejorada. Así, de dicho N3E nacen cuatro variantes más: N3P, N3X, N3S y N3RF.

Después de lanzar N3E a finales de 2023, y pocos meses después, llegará el N3S, siendo esta una variante de alta densidad y optimizado para un menor consumo. Se estima que se ponga en escena a mediados de 2024, por lo que los taiwaneses ya entran en retraso con Intel directamente.

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A partir de ahí todo son problemas, puesto que N3P y N3X, que son variantes de alto rendimiento y densidad, deberían llegar a finales de 2024 o principios de 2025. Con esto, claro, el problema para TSMC es que sus transistores GAA (Nanosheet) llegarán con el proceso litográfico de 2 nm y ya estamos hablando, en el mejor de los casos y salvo que logren avanzar, de finales de 2025.

Para ese entonces Intel tendría en el horno su nuevo proceso litográfico que todavía no se ha desvelado, así que si se cumple lo dicho, TSMC estaría por detrás y por mucho de Intel tras largos años de liderazgo, donde además los de Pat Gelsinger usarán sus nodos (los de TSMC) para apartados concretos de sus procesadores, mezclando procesos litográficos en distintas partes de CPU y GPU. Curioso cuanto menos como cambian las cosas a poco que los problemas llegan a uno de los grandes.