TSMC tendrá que repartir sus obleas a 3 nm entre 7 socios principales

TSMC tendrá mucho trabajo que hacer en lo que respecta a la asignación de obleas de 3 nm, y es que la compañía ya acumula pedidos de los siete principales fabricantes de chips del mundo. Si bien se esperaba que Apple fue su principal cliente y absorbiera gran parte de la producción, parece que esta condición se respetará en los inicios de la producción, pues sería imposible repartir las migajas entre otros 6 fabricantes del nivel de AMD, Broaddcom Intel, MediaTek, NVIDIA y Qualcomm.

TSMC N3 3 nm

Hablamos de serios problemas de asignación debido a que la producción inicial de obleas a 3 nm estará limitada a 1.000 obleas por mes, una cifra extremadamente baja, que inicialmente sería íntegra para Apple, y que luego se tendrá que dividir entre las 7 compañías, y este problema perdurará en el tiempo, ya que se indica que durante todo el cuarto trimestre del año la producción se mantendrá sin cambios.

La limitación de producción de TSMC a 3 nm, por ahora, un mal menor

Eso sí, por ahora no sería un problema, ya que se espera que ninguna compañía lance un producto a 3 nm hasta el año 2024, y en caso de que esta previsión no se cumpla, ten por seguro que no será para dar vida a un chip diseñado para las masas, básicamente, por que la capacidad de obleas no lo permitirá, forzando así a que muchas compañías den el salto a los 4 nm o se mantengan en los 5 nm hasta que se libere producción de vanguardia.

También hay que tener en cuenta que algunas compañías también podrían recurrir a los 3 nm de Samsung Foundry para diversificar su cartera de obleas, aunque el problema estará en el rendimiento que pueda ofrecer la compañías respecto a TSMC.

Si los rumores se cumplen, el primer producto de Intel a 3 nm será Lunar Lake, familia de procesadores de alto rendimiento que estarían previstos llegar para el Cuarto Trimestre de 2024, mientras que de Apple se indica que no será hasta el SoC Apple A17 que veamos los 3 nm, lo que concuerda con los últimos rumores de unos iPhone 16 a 3 nm para finales del 2024, aunque aún no está claro si la familia de chips Apple Silicon accederá antes a esta litografía para propulsar una nueva generación de equipos portátiles y de sobremesa.

vía: Ctee