Intel, TSMC, Samsung: la guerra que hizo los chips más caros para todos

TSMC es el líder actual del mercado de los semiconductores, pero no fue así durante toda su trayectoria. De hecho, en el pasado, TSMC tuvo que detener la fabricación de obleas de 450 mm para evitar competir de forma directa con Intel y Samsung. No obstante, ahora, no tiene rival y las empresas se pelean por obtener sus chips de última generación.

Hace ya unos años que TSMC ha hecho historia por ofrecer unos chips de gran rendimiento y eficiencia. Todo es, en parte, gracias a su labor de investigación y desarrollo de nodos a bajos nanómetros que le permiten estar a un paso por delante de su competencia. Sin embargo, como toda empresa que está en lo más alto, ha tenido también sus momentos donde era superada por otras.

Intel defendía las obleas de 450 nm como la mejor opción y acabó quedándose solo

Intel Waffer 450 mm Obleas Chips

Chiang Shang-Yi, un ex codirector de operaciones de TSMC, fue el encargado de expandir el centro de I+D y contribuir a que la empresa llegara donde está ahora. Este ha sido entrevistado por el Museo de Historia de la Computación (CHM) de California para que cuente la historia sobre esta legendaria compañía. Así, menciona también un suceso que involucró que detuvieran la fabricación de obleas de 450 mm.

En 2012, TSMC informó de realizar un proyecto de cinco años de duración con el objetivo de impulsar la producción de los 450 mm mencionados. Este tenía un coste de entre 8.000 y 10.000 millones de dólares, aunque había un problema, Intel. Y es que, la compañía azul estaba ya comprometida a aumentar la producción de los 450 nm con sus fábricas de Arizona y Oregón.

Ya en 2008, Intel, Samsung y TSMC anunciaron que cooperarían entre sí y con el resto de la industria para impulsar la producción de obleas a 450 mm (18 pulgadas). Aquí, Intel se mostraba muy positiva en torno a estas, asegurando que se obtendrían más del doble de chips que usando las de 300 mm (12 pulgadas). De hecho, con las obleas de 300 mm, al ser más pequeñas, se producen menos chips y se encarecen los precios. Así, se llegó a formar el Consorcio Global de 450 mm (G450C) entre estas empresas. No obstante, no duró mucho, pues en 2017 todos querían obleas de 300 mm. Aquí, Intel se quedó como la única defensora del tamaño más grande, pensando que conseguiría una ventaja sobre sus rivales, pero al final no lo consiguió.

En el pasado TSMC temía enfrentarse a Intel y Samsung

TSMC Oblea 300 mm

TSMC ya había promocionado las obleas a 300 mm en el pasado, pero la industria en aquel entonces deseaba los 450 mm. Aquí es donde entró el miedo de TSMC, ya que permanecer en este tamaño superior significaba competir directamente contra los gigantes de Intel y Samsung. Por otro lado, si permanecían en 300 nm, lograban superar a rivales de menor importancia.

Así, Morris Chang, fundador y antiguo director general de TSMC mandó parar la producción de obleas de 450 mm para evitar un mayor problema. Y es que, en aquel entonces, tanto Intel como Samsung tenían más ingenieros y más dinero que invertir en producción del que tenía TSMC. Viéndose incapaz de competir, la decisión de continuar con los 300 nm podríamos decir que fue muy positiva a largo plazo. Pues, actualmente es el tamaño estándar de obleas de la industria de semiconductores.

Y es que, la palabra final la tuvo, como no, Intel, su principal defensor, el cual abandonó finalmente la idea de obleas de gran tamaño y fue el fin de los 450 mm. El culpable de esto fue TSMC, al que le fue bien por invertir en tecnologías avanzadas y los 300 nm. Así, a día de hoy, solo podemos encontrar resquicios de este pasado en algunas producciones a pequeña escala.

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