Noctua avisa: los AMD Ryzen 7000 necesitan menos pasta térmica

Noctua ha sido la primera compañía experta en sistemas de refrigeración que ha anunciado en revelar los primeros detalles en torno a la refrigeración de los procesadores AMD Ryzen 7000. Curiosamente, la información se limita a indicarnos la cantidad de pasta térmica (o compuesto térmico) que debemos emplear en estos nuevos procesadores. Eso sí, la información llegó de manos del leaker @momomo_us, y es simplemente el manual de instrucciones de uso. Este se ha actualizado para añadir a los recientemente anunciados procesadores Ryzen 7000.

Hay que recordar que los actuales sistemas de refrigeración por aire y agua para el socket AM4 son plenamente compatibles con el nuevo socket AM5, pero hay diferencias respecto a la cantidad de pasta térmica que debes poner debido al curioso diseño del IHS (encapsulado) en forma de "pulpo".

Con los AMD Ryzen 7000 pasamos de cinco puntos de pasta térmica a uno

Aplicación de pasta térmica de Noctua en AMD Ryzen 7000

Esta cantidad se resume a poner un único punto de compuesto térmico en el centro de la CPU que abarque entre 3 a 4 mm para cubrir todo el IHS una vez se coloque el sistema de refrigeración. Sí, 3 o 4 mm, no somos ahora matemáticos, así que déjalo en un tamaño ligeramente similar al de un grano de arroz justo en el centro de la CPU.

Hasta hoy, Noctua recomendaba cinco puntos de compuesto térmico en los procesadores de AMD para expandir la pasta térmica por todo el encapsulado de la CPU para su perfecta disipación. Estos se dividían en uno en cada esquina del IHS y uno justo en el centro, pero ahora todo se limita a uno en el centro. A la hora de la verdad, este siempre fue el método más popular entre los usuarios, aunque también existían muchas variantes como hacer una "X" de pasta térmica. Es más, para los procesadores Intel la compañía siempre ha recomendado el método del grano de arroz.

El diseño de AM5 y su socket, así como su sistema de retención marcan la diferencia

AM5 socket AMD 1

Una de las diferencias para este cambio en la recomendación de Noctua está ligada a que la CPU AM5 es ligeramente más pequeña en comparación a una CPU AM4. A esto hay que sumar el extraño diseño en forma de pulpo del IHS, por lo que también sería un serio problema emplear un compuesto térmico conductor de la electricidad y que este se escurra por alguna de las "patas" de la CPU. Esto implicará, directamente, la muerte instantánea del procesador sin posibilidad de reclamar su garantía.

También se da a entender que las patas tampoco necesitan contar con compuesto térmico. Será curioso ver alguna futura prueba de temperaturas para conocer si con un único punto de pasta térmica es la solución idónea, o existe algún cambio en esmerarse en cubrir las patas también para mejorar la transferencia de calor, y es que hay que recordar que el aumento de potencia de estos procesadores también está ligado a un aumento del consumo energético.

Por lo que el TDP de las CPUs de alto rendimiento es de 170W, con un consumo máximo de hasta 230W. Un buen compuesto térmico ayudará a reducir hasta el mínimo grado.