Intel crea un fondo de inversión de 30.000 millones para semiconductores
Intel Corporation anunció en el día de hoy de la creación un Programa de Coinversión en Semiconductores (SCIP, por sus siglas en inglés). Este programa se resume en el primer modelo de financiación en la industria de los semiconductores, una industria que requiere de mucho capital, y más cuando tus rivales son TSMC o Samsung Foundry, quienes están haciendo inversiones multimillonarias cada año.
Como parte de su programa, Intel ha firmado un acuerdo con la filial de infraestructuras de Brookfield Asset Management, uno de los mayores gestores de activos alternativos del mundo, que proporcionará a Intel un nuevo y más amplio fondo de capital para la construcción de fábricas.
Este acuerdo crea un fondo de 30.000 millones de dólares para fábricas de Intel
Según revela el memorando que ambas compañías han cumplido, tanto Intel Corporation, como Brookfield Asset Management, invertirán conjuntamente hasta 30.000 millones de dólares en la expansión de la fabricación de Intel anunciada previamente en su campus de Ocotillo en Chandler, Arizona, con Intel financiando el 51% del coste total del proyecto, y Brookfield el 49% restante.
De este acuerdo, Intel mantendrá la propiedad mayoritaria y el control operativo de las dos nuevas fábricas de chips de vanguardia en Chandler, que apoyarán la demanda a largo plazo de los productos de Intel y proporcionarán capacidad de producción a los clientes de Intel Foundry Services (IFS). Se espera que la transacción con Brookfield se cierre a finales de 2022.
"Este acuerdo histórico es un paso importante para el enfoque de Capital Inteligente de Intel y aprovecha el impulso de la reciente aprobación de la Ley CHIPS en los Estados Unidos", dijo David Zinsner, Director Financiero de Intel.
"La fabricación de semiconductores es una de las industrias más intensivas en capital del mundo, y la audaz estrategia IDM 2.0 de Intel exige un enfoque de financiación único. Nuestro acuerdo con Brookfield es una primicia en nuestro sector, y esperamos que nos permita aumentar la flexibilidad al tiempo que mantenemos la capacidad en nuestro balance para crear una cadena de suministro más distribuida y resistente."
"Al combinar el acceso de Brookfield al capital a gran escala con el liderazgo de Intel en la industria, estamos impulsando el avance de las capacidades de producción de semiconductores líderes. Aprovechando nuestra experiencia de asociación en otras industrias, estamos encantados de unirnos a Intel en esta importante inversión que formará parte de la columna vertebral digital a largo plazo de la economía global", dijo Sam Pollock, consejero delegado de Brookfield Infrastructure.
SCIP es una parte del Capital Inteligente que destina Intel al negocio de semiconductores
"Las acciones de Smart Capital de Intel proporcionan a Intel una mayor flexibilidad, reducen las necesidades globales de capital bruto y actúan como un viento de cola para el flujo de caja libre ajustado y el margen bruto. Esperamos que el SCIP, combinado con los otros pilares de nuestro enfoque de Capital Inteligente, nos permita acelerar significativamente nuestra transformación y ayudar a ofrecer la cadena de suministro más equilibrada a nivel mundial que el mundo necesita", concluyó David Zinsner.
Las mejoras que implica el Capital Inteligente son
- Inversiones inteligentes en capacidad: Intel está construyendo agresivamente el espacio de shell de costo relativamente bajo, lo que le da a la empresa flexibilidad en cuanto a cómo y cuándo pone en línea la capacidad adicional en función de desencadenantes de hitos como la preparación del producto, las condiciones del mercado y los compromisos de los clientes. En 2021, aproximadamente el 35% de los gastos de capital de Intel se destinaron a la infraestructura.
- Incentivos gubernamentales: Intel sigue trabajando con los gobiernos de Estados Unidos y Europa para avanzar en los incentivos para la capacidad de fabricación nacional de semiconductores de vanguardia. En los últimos meses se han logrado avances considerables, ya que el presidente Biden firmó la Ley CHIPS y de Ciencia de 2022, que incluye la financiación de 52.000 millones de dólares en incentivos para la industria de semiconductores de EE.UU.; el Congreso de EE.UU. está avanzando con la Ley FABS, que establecerá un crédito fiscal para la inversión en semiconductores en EE.UU.; y la Ley de Chips europea ha añadido 15.000 millones de euros a los 30.000 millones de euros existentes en inversiones públicas para construir nuevas infraestructuras, entre otros avances.
- Compromisos con los clientes: IFS está trabajando estrechamente con clientes potenciales, y varios de ellos han manifestado su disposición a realizar pagos por adelantado para garantizar la capacidad de producción. Esto proporciona a Intel la ventaja de un volumen comprometido, lo que disminuye el riesgo de las inversiones al tiempo que proporciona corredores de capacidad para sus clientes de fundición.
- Fundiciones externas: La compañía tiene la intención de seguir utilizando fundiciones externas (TSMC) cuando sus capacidades únicas apoyen los productos líderes de Intel.