Intel 4 es una realidad, sus «CPU de nueva generación» están listas

Parece un "toma y daca" entre AMD e Intel en esta semana. Las continuas filtraciones ya no son solamente de lo que está por presentar, sino de la siguiente generación y aquí tanto Zen 4 3D como los Core 14 tienen mucho todavía de qué hablar.

En este caso nos centramos en Intel, ya que hay muchas promesas de novedades y posible gran rendimiento con los nuevos Core 14, de los cuales cada vez sabemos más cosas. Por ello, hoy Intel ha conseguido algo realmente interesante, y es usar con éxito y por primera vez la tecnología EUV en su nodo Intel 4. ¿Qué tal saldrán estos Core 14?

Intel ya lleva pensando en sus próximas arquitecturas más de 3 años, donde la siguiente, Meteor Lake supondrá cambios bastante importantes con respecto a las actuales arquitecturas. El principal ya ha sido comentado, el nodo Intel 4 con EUV, pero, ¿por qué ahora sale a la palestra?

Las muestras de ingeniería con Intel 4 han finalizado, los Core 14 son una realidad

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Esta es la noticia principal y el motivo de la misma, ya que lo que parece trivial supone un logro bastante importante para Intel como lo supuso el N7 para TSMC. Ya hay procesadores Core 14 totalmente completados y funcionando (van con mucho retraso) con este nodo Intel 4 con EUV y, por lo tanto, eso significa que el golpe del que hablábamos esta mañana de AMD con los Ryzen 7000 X3D en sus dos variantes puede quedar en un empate técnico sobre el papel.

¿Por qué decimos esto? Pues porque aunque en septiembre tendremos los Core 13 en las tiendas, Intel ya prepara el desembarco de los Core 14 para finales del primer trimestre de 2023, primeros del segundo trimestre como muy tarde. Todo en respuesta a los nombrados Ryzen 7000 X3D, así que Intel sabe que tiene ahí un duro rival en gaming.

Pero, ¿qué novedades traerá Intel 4 con EUV para que se pueda cerrar el GAP de rendimiento?

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Dos meses han tardado en dar el visto bueno para comenzar con la producción en corto de los Core 14 ES, pero ya son una realidad. Hay que tener en cuenta el reto de Intel:

  • Aplican a un nodo y por primera vez tecnología EUV.
  • Intel 4 ha necesitado nuevas máscaras fabricadas desde cero, en menor número, pero más caras.
  • Meteor Lake será la primera arquitectura MCM en chiplets de Intel.
  • Se integran unidades nuevas y específicas para acelerar la IA.
  • Por primera vez Intel tendrá una tGPU (si todo va bien, que está por ver)

Si esto fuese poco, el gigante azul ha tenido que darlo todo para poder mejorar la densidad que ya consiguió con Intel 7 (10 nm antiguos). Por ello, ahora Intel reclama el doble de densidad en su nuevo nodo con unas cifras realmente impresionantes:

  • HP Library Height de 240h
  • Fin Pitch de 30 nm
  • CGPP de 50 nm
  • MMP de 30 nm
  • Un área de 12k nm2 (0,49 veces el área vs Intel 7)

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Los datos son brutales, no hay otra forma de definirlos, hasta el punto de que Intel va a conseguir una densidad aproximada de 160 MTr/mm2. Para que nos hagamos una idea comparativa, TSMC con su nuevo N5 consigue 137,6 MTr/mm2, es decir, Intel estaría casi un 16% por encima en densidad por milímetro cuadrado frente a TSMC con apenas 8 meses de diferencia.

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Si esto no te parece suficiente, hay que tener en cuenta que a mediados del año que viene llegará Intel 3 para finalizar con los transistores FinFET, con EUV, EMIB de 45 micrones, Foveros a 36 micrones, Omni a 25 micrones y Direct en dos stacks a 10 micrones.

La carrera por la hegemonía temporal y los costes para el usuario

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Debido a esto, no es de extrañar que a partir de ahora y por tres años, las generaciones de procesadores se junten y que el renovar PC sea cada vez un proceso más complicado para el usuario medio y su bolsillo, porque el coste no para de aumentar. Como dato positivo, después de muchos años estamos viendo dos dígitos de media anuales en crecimiento, o bien de IPC, o bien en términos generales, lo cual compensa en parte cada salto o cada dos saltos de arquitectura por el precio que se piden tanto AMD como Intel.

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Hay que tener en cuenta también que hablamos de unos problemas en la innovación de los transistores y chips de una complejidad cada vez mayor, con materiales cada vez más caros y un I+D de costes astronómicos, y no es que sea justificable, es que avanzar cada vez es más y más caro.