GIGABYTE sorprende con sus placas AORUS X670: modelos y características

Con la llegada de los AMD Ryzen 7000 en apenas un mes, tenemos que estar atentos para ver qué placa base nos interesa más para estos procesadores. Apenas hace unos días, vimos unas características generales de las placas base X670E que llegarán. Ahora, la web de GIGABYTE ha actualizado la información acerca de 4 modelos AORUS X670 y X670E.

Volvemos a la carga a la hora de ver las especificaciones de placas base para los Ryzen 7000. Recordamos así, que estos llegarán el próximo 15 de septiembre, con mayor IPC y frecuencias muy altas. Habrá un incremento de consumo, y eso requerirá pensar en placas base de alta gama si deseamos realizar overclock en dichos procesadores. Además, veremos el uso de los nuevos SSD PCIe 5.0 en formato M.2 25110, que miden 25 mm de ancho y 110 mm de largo. Estos serán ligeramente más anchos y notablemente más largos que los actuales M.2 2280, los cuales tienen 22 mm de ancho y 80 mm largo. Procedamos ahora a ver las especificaciones oficiales de placas GIGABYTE AORUS X670E y dos X670.

Estas son las 4 placas base GIGABYTE AORUS X670/X670E

Como podemos ver, la estética de estas placas GIGABYTE AORUS es fenomenal, ofreciendo un potente VRM en caso de querer hacer overclock en los futuros Ryzen 7000. Podemos destacar así, el hecho de que integren una buena refrigeración en la parte de los VRM, fundamental para controlar las temperaturas al incrementar el voltaje. Dicho esto, tenemos modelos que soportan hasta 4 SSD PCIe 5.0 como la AORUS EXTREME, mientras que el modelo más bajo de esta gama solo será compatible con uno.

X670E AORUS XTREME (rev. 1.0)

• Socket AM5 de AMD: Soporta los procesadores AMD Ryzen Serie 7000
• 18+2+2 fases VRM digital (105A)
• Hasta 4x módulos RAM DIMM de doble canal DDR5 con soporte de memoria ECC/no ECC sin búfer
• Hasta 4x SSD M.2 PCIe 5.0 x4
• Uso de Fins-Array III para refrigerar el VRM y M.2 Thermal Guard para enfriar los SSD M.2 25110
• EZ-Latch Plus: conectores PCIe 5.0 x16 y M.2 con liberación rápida y diseño sin tornillos.
• Audio de alta fidelidad con DTS:X Ultra: ALC1220 CODEC y DAC trasero ESS SABRE Hi-Fi 9118 con DAC USB frontal ESSential
• Gran velocidad de Internet con AQUANTIA 10GbE LAN y Intel Wi-Fi 6E 802.11ax
• Conectividad DisplayPort, HDMI, USB-C 10Gps, Dual USB-C 20 Gbps y próximamente suporte para GIGABYTE USB4 AIC
• Q-Flash Plus: actualiza la BIOS sin necesidad de instalar el procesador, la memoria y la tarjeta gráfica.

X670E AORUS MASTER (rev. 1.0)

• Soporta los procesadores AMD Ryzen Serie 7000 gracias al socket AM5
• 16+2+2 fases VRM digital (105A)
• Hasta 4x módulos RAM formato DIMM de doble canal DDR5 con soporte de memoria ECC/no ECC sin búfer
• 2x SSD PCIe 5.0 x4 + 2x SSD PCIe 4.0 x4, en formato M.2
• Uso de Fins-Array III para refrigerar el VRM y M.2 Thermal Guard para enfriar los SSD M.2 25110 PCIe 5.0
• EZ-Latch Plus: conectores PCIe 5.0 x16 y M.2 con liberación rápida y diseño sin tornillos.
• Audio de alta fidelidad con DTS:X Ultra: ALC1220 CODEC
• Gran velocidad de Internet con Intel 2.5GbE LAN e Intel Wi-Fi 6E 802.11ax
• Conectividad DisplayPort, HDMI, USB-C con Modo DP Alt, Dual USB-C 20 Gbps y próximamente soporte para GIGABYTE USB4 AIC
• Q-Flash Plus: actualiza la BIOS sin necesidad de instalar el procesador, la memoria y la tarjeta gráfica.

X670 AORUS ELITE AX (rev. 1.0)

• Soporte para los procesadores AMD Ryzen Serie 7000 empleando AM5
• 16+2+2 fases VRM digital (70A)
• Hasta 4x módulos RAM DIMM de doble canal DDR5 con soporte de memoria ECC/no ECC sin búfer
• 1x SSD PCIe 5.0 x4 + 3x SSD PCIe 4.0 x4, en formato M.2
• Uso de un mega heatpipe de 8 mm para refrigerar el VRM y M.2 Thermal Guard para enfriar los SSD M.2 25110 PCIe 5.0
• EZ-Latch Plus: conectores PCIe 5.0 x16 y M.2 con liberación rápida y diseño sin tornillos.
• Conexión a Internet con Intel 2.5GbE LAN e Intel Wi-Fi 6E 802.11ax
• Puertos HDMI, USB-C Dual a 20 Gbps y soporte para el próximo GIGABYTE USB4 AIC
• GIGABYTE Smart Fan 6: múltiples sensores de temperatura y cabezales de ventilador híbridos con función FAN STOP
• Q-Flash Plus: actualiza la BIOS sin necesidad de instalar el procesador, la memoria y la tarjeta gráfica.

X670 AORUS PRO AX (rev. 1.0)

• Soporte para los procesadores AMD Ryzen Serie 7000 usando socket AM5
• 16+2+2 fases VRM digital (90A)
• Hasta 4x módulos RAM DIMM de doble canal DDR5 con soporte de memoria ECC/no ECC sin búfer
• 1x SSD PCIe 5.0 x4 + 3x SSD PCIe 4.0 x4, en formato M.2
• Uso de una gran heatpipe de 8 mm para refrigerar el VRM y M.2 Thermal Guard para enfriar los SSD M.2 25110 PCIe 5.0
• EZ-Latch Plus: conectores PCIe 5.0 x16 y M.2 con liberación rápida y diseño sin tornillos.
• Redes rápidas con Intel 2.5GbE LAN e Intel Wi-Fi 6E 802.11ax
• Puertos HDMI, USB-C Dual a 20 Gbps y soporte para el próximo GIGABYTE USB4 AIC
• GIGABYTE Smart Fan 6: múltiples sensores de temperatura y cabezales de ventilador híbridos con función FAN STOP y detección de ruido.
• Q-Flash Plus: actualiza la BIOS sin necesidad de instalar el procesador, la memoria y la tarjeta gráfica.

PCIe EZ-Latch Plus facilitará liberar la GPU del slot PCIe

Ya mencionamos esta característica largo y tendido en cada una de las placas base GIGABYTE AORUS X670, pues parece una tontería, pero es muy interesante. Y es que, estamos seguros que en más de una ocasión nos hemos frustrado por no poder quitar nuestra tarjeta gráfica. De hecho, nos toca buscar algo como un destornillador para ver si alcanzamos la patilla de liberación del slot PCIe y así poder extraer la gráfica. En cambio, con PCIe EZ-Latch Plus de GIGABYTE es tan fácil como apretar un botón para liberar la GPU.

Con M.2 EZ-Latch Plus podemos instalar SSD M.2 sin tornillos

Respecto a los SSD en formato M.2, estos se podrán instalar de forma muy rápida y sencilla, sin necesidad de usar tornillos. Así, con M.2 EZ-Latch Plus, podemos olvidarnos de perder estos al poner un SSD, pues se instala todo en cuestión de un par de segundos y sin destornillador de por medio.