China ya está a la altura de EE.UU en chips de memoria con su TLC 3D
Si estáis viendo muchas noticias de SSD por aquí y por allá eso es motivo de la Cumbre de la Memoria Flash (FMS) que acaba de terminar para este 2022. En ella tenemos grandes novedades, productos para usuarios y empresas, nuevas tecnologías y anuncios tan llamativos e importantes a nivel mundial como el que vamos a comentar ahora. Y es que China se ha puesto al mismo nivel que los mejores en este sector presentando sus nuevos chips de la mano de YMTC con su TLC 3D de 232 capas.
Lo venimos diciendo y avisando desde hace mucho tiempo: China mete miedo, por su avance imparable, su cultura y su forma de ver el mundo y el mercado. Entre tanto, occidente parece un gigante dormido al que le van a entrar en casa y que cuando se da cuenta que le van a robar se cobija detrás de las mantas esperando que por lo menos no le agredan o peor. La situación la vamos a ver claramente de la mano de YMTC, la empresa con capital del gobierno chino que va a hacer estragos en el mercado de la NAND Flash.
La tecnología china Xtacking 3.0 TLC 3D da sus frutos: X3-9070
Y te estarás preguntando, ¿qué es X3-9070? Pues no es más que la denominación que le han puesto los chinos de YMTC a los chips de memoria NAND Flash de última generación basados en Xtacking 3.0. No vamos a explicar esta tecnología aquí para no alargar muchísimo el artículo, pero sí que diremos las novedades que se han implementado, porque en lo que es a número de bits no hay mejora.
Se sigue por tanto en TLC 3D, pero al mismo tiempo se compite con lo último de SK Hynix en 4D y Micron, lo cual es impresionante de por sí. Partimos de la base de que la densidad ha aumentado hasta el TB por chip, dando un mínimo configurable ahora mismo de 128 GB, es decir, los fabricantes que opten por estos chips X3-9070 podrán hacerlo con un abanico desde los 128 GB hasta 1 TB, siendo el límite el PCB y la controladora que se incluya.
Para lograr esa densidad YMTC ha dado un nuevo enfoque a los planos de cada chip, logrando pasar de 4 a 6, lo que ha dado como fin una mejora del 50% del rendimiento con un consumo de energía del 25% sin aumentar el número de bits por celda.
China a por el mercado de los SSD y smartphone con precios reducidos
Cuando decíamos que dentro de poco tu SSD o tu teléfono tendrá chips de memoria chinos es más que una realidad, es un hecho con este X3-9070. Y es que al no aumentar el número de bits la inversión que se ha hecho es mucho menor que otros fabricantes, la densidad es buena, el consumo es menor, la durabilidad aumenta y la eficiencia se mejora significativamente.
El resultado lo sabemos todos: menor precio por chip, más tiempo de vida útil, menor calor generado y un rendimiento similar al de la competencia norteamericana. Por lo tanto, los grandes de las NAND Flash solo van a competir en densidad y en el máximo rendimiento, pero el mercado de la gama baja y quizás media se lo va a llevar China si nadie lo remedia, como ya han hecho con los smartphone donde dominan el mercado.
