Aparece un Intel Cannon Lake con diseño Multi-Chip que nunca vio la luz
Hoy nos topamos con un desconocido procesador de la serie Intel Cannon Lake-Y (8ª Gen Intel Core) para equipos portátiles. Lo más llamativo de este procesador, es que estrenaba un diseño Multi-Chip con un total de tres die.
Bajo un proceso de fabricación de 10 nm, este procesador nunca vio la luz de manera oficial, pudiéndose ver ahora gracias al leaker @YuuKi_AnS, catalogándolo como una unidad de "muestra especial" especialmente diseñada para uso interno. Dado que nunca se anunció oficialmente, y menos aún llegó a los usuarios, podemos deducir a que se trata de un procesador utilizado para pruebas internas ligadas al futuro diseño de CPUs con diseño chiplet / Multi-Chip de la compañía.
Entrando en contexto, la familia de CPUs Intel Cannon Lake fue, quizás, el peor lanzamiento reciente de la compañía, ya que todo se inició con serios problemas de lanzamiento ligados al que se trataba del proceso de fabricación más avanzado de la compañía, los 10 nm.
A esto se le sumaron problemas de rendimiento y, cuando todo se "arregló" y llegaron al mercado, ya estaban "obsoletos", por lo que también tiene el "logro" de ser la microarquitectura que menor vida útil tuvo en el mercado, ya que cuando consiguieron superar realmente los problemas, la compañía lanzó rápidamente sus procesadores Ice Lake para escritorio, y Tiger Lake para portátiles. Es más, Intel descatalogó estos procesadores 2 años después de su lanzamiento, de ahí el "logro".
A diferencia del resto de CPUs, este Intel Cannon Lake ofrecía un chip adicional
Lo que realmente se ve en la imagen, según el portal asiático Angstronomics, es un procesador chiplet con un diseño de 3 chips y un empaquetado BGA1392 con un tamaño de 28 x 16,5 mm. De estos chips, uno pertenece al propio die / tile de la CPU, a un proceso de fabricación de 10 nm, con un tamaño de 70,52 mm2. Por otro lado tenemos el tile del PCH (Platform Controller Hub), con unas medidas de 46,17 mm2 y, por último, el invitado inesperado es un tile McIVR con un tamaño de 13,72 mm2.
El tile McIVR es la abreviación de "Multi-Chip Integrated Voltage Regulator", es decir, un chip encargado de regular el voltaje entre los dos chips. Pese a ello, la compañía continuó usando con el paso de los años el FIVR (Intel Integrated Voltage Regulator), mientras que Raptor Lake daría un salto hacia delante con el DLVR (Digital Linear Voltage Regulator). Según los informes, este movimiento podría reducir el consumo de la CPU en hasta un 25%.
En resumen, este Cannon Lake-Y no es más que un procesador para pruebas internas que deja claro que Intel ya llevaba bastante tiempo pensando en CPUs con diseño chiplet, aunque hay que recordar que AMD fue la primera en llevar este diseño a las masas y, por ello, dio un giro drástico a la situación del mercado.
vía: Videocardz