Nuevas afirmaciones y respuestas entre analistas y TSMC han suscitado las dudas sobre si la compañía más grande del mundo de semiconductores va a poner en jaque las estrategias de sus principales socios, como son AMD y NVIDIA. Y es que es más que probable que debido a retrasos en los 3 nm tanto AMD como NVIDIA, así como Qualcomm vean pospuestos sus nuevos productos.
Dos compañías de investigación y analistas de desarrollo de por medio, dos análisis controvertidos como poco que han hecho al gigante de los chips saltar a la palestra y comentar públicamente su opinión y visión de lo que está ocurriendo. Porque al igual que pasó con Samsung, TSMC parece estar en un problema que dada la estrategia geopolítica actual, no parece que pueda solventarse fácilmente si efectivamente lo dicho es cierto.
Hay que mirar al otro lado de las tres grandes compañías que hemos nombrado, y ahí encontraremos a Intel. Cuando no dependes de ti mismo para fabricar te expones a que la empresa que contrates no pueda cumplir con lo pactado en un momento controvertido de la industria, y ahí Intel tiene ventaja. El problema es que, como vimos hace más de dos meses, las declaraciones y el roadmap de los azules evidencian que han pisado el acelerador en nodos litográficos y eso implica productos más potentes y eficientes en los próximos 4 años.
Pues bien, tanto TrendForce como Isaiah Research han puesto en duda los planes de TSMC para el mismo periodo de tiempo y en concreto, han enfatizado en los retrasos del nodo de 3 nm. Curiosamente, Intel está involucrado en el problema, puesto que encargó su tGPU a los taiwaneses bajo ese nodo como vimos ayer, y ahora todo va más allá.
Si la información de los analistas de ambas compañías es cierta, TSMC tendría que reducir su gasto en 2023, cuando Samsung e Intel están aumentándolo a niveles muy altos. Esto ha hecho que se desconfíe de la capacidad de producción de la compañía taiwanesa y más sabiendo que todo chip que salga el año que viene a 3 nm irá a parar a Apple
, y ya en 2024 y si todo va bien, se sumarán, en principio, AMD, Mediatek, Qualcomm y posiblemente NVIDIA (no está muy claro si optará de nuevo por Samsung).Los datos sobre la producción los ofrece Isaiah Research, en número de obleas fabricadas concretamente. El planing inicial eran entre 15.000 a 20.000 obleas de 3 nm al mes para finales de 2023, pues bien, ese número habría caído entre 5.000 a 10.000, una bajada brutal difícil de entender si no es por diversos problemas no desvelados.
La única ventaja que tendrá TSMC aquí es que cuando solvente los problemas podrá pasar sobre el 80% de los equipos de 5 nm actuales a los 3 nm futuros, son intercambiables en gran medida, donde todo parece basarse en máscaras y algunos filtros concretos.
¿Y qué ha respondido TSMC ante estas acusaciones? Pues veámoslo:
"TSMC no comenta sobre el negocio de los clientes individuales. El proyecto de expansión de la capacidad de la compañía avanza según lo planeado".
No menciona, lógicamente, sus 3 nm, no menciona número alguno de obleas, todo muy escueto y eso normalmente no es bueno. Algo similar dijo Samsung en su momento con los transistores GAA y ya vemos los retrasos que han sufrido. El problema es que la industria ahora mismo compite a la baja en precios.
La demanda ha caído, la oferta es inmensa, los stocks están llenos en todas partes y las fundiciones están bajando precios para intentar que la producción no disminuya. La realidad es que ya hay despidos, se estima que habrá escáneres parados en breve y lógicamente eso implica menor producción. No se dan cuenta que se han cargado la "gallina de los huevos de oro" a base de subir precios en los productos y ahora los usuarios no están tragando lo que la minería o empresas de servidores sí hacían. La inflación la damos por supuesta, así que veremos en poco más de un año si efectivamente TSMC retrasará su nodo de 3 nm o no, porque entonces los Ryzen 8000, RX 8000 y RTX 50 se irán más largas en tiempo.
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