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TSMC acaparó el 70% de los chips enviados durante el Q1 2022

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El analista de mercado Counterpoint ha revelado que durante el Primer Trimestre de este año (Q1 2022) 7 de cada 10 chips enviados en todo el mundo, para dispositivos móviles, salieron de las fundiciones de la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), lo que refleja el liderazgo indiscutible de la fundición.

Para ser exactos, TSMC consiguió acaparar el 69,9 por ciento, únicamente seguida por Samsung Foundry, la cual consiguió una cuota del 30 por ciento, así que 3 de cada 10 chips enviados al mercado habían sido fabricados por Samsung, principalmente a los SoCs móviles de Qualcomm, y sus propios chips de la familia Samsung Exynos.

El mercado mundial de chipsets para teléfonos inteligentes experimentó un descenso del 5% en los envíos en comparación con el primer trimestre de 2021, aunque los ingresos del mismo periodo fueron un 23% superiores en esta ocasión. Curiosamente, los chips de TSMC disminuyeron un 9% en términos anuales. Samsung se llevó la palma en cuanto a la cuota de nodos de chipset para smartphones en el primer trimestre de 2022, con un 60%

, impulsado en gran medida por el Snapdragon 8 Gen 1 de Qualcomm, el que quizás sea el SoC tope de gama más fugaz de la compañía.

Lo gracioso del asunto, es que la propia Qualcomm no quedó contenta con el resultado final del proceso de fabricación de Samsung, por lo que apenas unos meses después surgieron rumores que se cumplieron: el lanzamiento forzoso de un Snapdragon 8+ Gen 1 ahora fabricado por TSMC, lo que se tradujo en un mayor rendimiento con un menor consumo energético y, por ende, mayor facilidad para refrigerar el chip y evitar problemas de temperatura.

TSMC, teniendo a clientes del calibre de Apple, Qualcomm y MediaTek, es evidente que cambiará notablemente la superioridad de Samsung Foundry como fundición preferida para los fabricantes de dispositivos móviles.

Borja Rodríguez

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