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Samsung se convierte en la primera compañía en lanzar chips a 3nm

Samsung Electronics anunció hace unas semanas el inicio de la producción en masa de chips GAA (Gate All Around) a 3nm. Ahora, hace apenas unas horas, Samsung anunció el envío oficial de los primeros chips a 3nm para sus clientes. Con esto, la compañía se convierte en el primer fabricante de chips de 3nm del mundo, superando a TSMC en cuestión en nanómetros.

Samsung ha logrado superar las expectativas y ha logrado lanzar sus primeros chips a 3nm sin retrasos de por medio. Y es que hoy el gigante coreano celebró una ceremonia para celebrar este hito. Así, ha logrado convertirse en la primera compañía del mundo en fabricar, producir y lanzar al mercado chips bajo un nodo a 3nm

. Dicho esto, el primer lote no será para los fabricantes de smartphones como se creía en un primer momento.

El primer lote de chips GAA a 3nm será para minería de criptomonedas

Así es, el cliente que se llevará los primeros chips GAA a 3nm de Samsung será un fabricante de chips dedicado a la criptominería. Por ello, podemos decir que los primeros que se verán beneficiados de este nodo de nueva generación son los mineros. Dicho esto, con el nuevo proceso GAA de Samsung, se mejorará el rendimiento, se reducirá el consumo de energía y se alcanzará un nuevo umbral de eficiencia en minería.

Y es que, aunque parecía que esta iba a desaparecer, seguirá dando guerra viendo que a Ethereum le quedan aún unos meses más de vida antes de llegar a "The Merge". Aquí, como sabemos, la criptomoneda no se podrá minar más, siendo este un duro golpe para los mineros. Dicho esto, comparado con los 5nm, el proceso GAA de Samsung a 3nm mejora el rendimiento en un 23%, disminuye el consumo de energía en un 45% y reduce el área utilizada en un 16%.

Además, el fabricante espera lanzar una segunda generación de sus 3nm, donde se mejorará el rendimiento en hasta un

30%, se reducirá el consumo energético en hasta un 50% y se disminuirá el área utilizada en un 35%. Así, empleando la tecnología GAA, Samsung logra superar al diseño FinFET y espera poder emplear estos chips distintas aplicaciones de alto rendimiento y bajo consumo. Entre ellas, se espera que llegue a ser usado en procesadores para smartphones, pero habrá que esperar un tiempo para ello.

Se espera que el nuevo nodo de Samsung llegue a smartphones en 2024

Samsung Electronics ha logrado al fin superar a TSMC, la cual anunció que comenzaría la producción en masa de su nodo a 3nm a finales de año. No obstante, se espera que el nodo a 3nm GAA  llegue a los smartphones en 2024, para producir en masa su próximo Samsung Exynos 2300. Además, se rumorea que también podrían acabar utilizándose en móviles de la compañía de Qualcomm, como los Snapdragon 8 Gen 2. Pero dicho caso solo ocurriría si el futuro nodo de 3nm de TSMC tiene un consumo energético demasiado alto.

Aun así, a pesar de convertirse en el primer fabricante del mundo en traer los 3nm, la noticia ha generado bastante controversia

. Y es que, por una parte, el primer cliente de Samsung es un fabricante de chips de minería apenas conocido. Por otra parte, la fundición principal de Samsung está en Pyeongtaek mientras que los 3nm han nacido de Hwaseong, que es tan solo un centro I+D. Por ello se cree que básicamente los mineros van a ser "el conejillo de indias", que experimentará los chips que han salido desde el laboratorio para ser primicia.

"El día 25, Samsung Electronics celebró una ceremonia de envío de productos de fundición de 3nm utilizando la tecnología de transistores de nueva generación GAA (Gate All Around) en la línea V1 (EUV) en el campus de Hwaseong, Gyeonggi-do."

"Al acto asistieron unas 100 personas, entre las que se encontraban el ministro de Comercio, Industria y Energía, Changyang Lee, proveedores, fabless, el jefe de la división DS de Samsung Electronics, Kyeong-hyeon Kye (presidente), y ejecutivos y empleados, y se animó a los ejecutivos y empleados que participaron en la I+D y la producción en serie de GAA de 3nm. Kim Young-jae, director general de Daeduk Electronics; Lee Jun-hyeok, director general de Dongjin Semichem; Jung Hyun-seok, director general de Soulbrain; Kim Chang-hyun, director general de Won Semicon; Lee Hyun-duk, director general de Wonik IPS; Lee Kyung-il, director general de PSK; Ko Sang-geol, vicepresidente de KC Tech; Jang-gyu Lee, director general de Telechips".

Borja Colomer

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