Samsung invierte 11.000 millones de dólares en maquinaría de ASML

Como sabemos, desde hace bastante tiempo TSMC lidera el mercado de los semiconductores con sus procesos de fabricación de pocos nanómetros. Samsung se está quedando atrás en la competencia y es por ello hace unos días anunció la producción en masa de sus 3 nm GAA. Ahora, además, Samsung ha llegado a un acuerdo de compra con ASML, lo que implica un gasto de 11.000 millones en dólares en máquinas litográficas.

Estamos en una época de crisis de semiconductores, con unos precios y una demanda que no habíamos experimentado anteriormente. Eso sí, casi todas las empresas buscan desarrollar sus productos usando los últimos y mejores procesos de TSMC, algo que sale más caso pero que compensa. Esta compañía encabeza la producción global de obleas, acaparando un 53,5% del mercado, mientras que Samsung solo tiene el 16,3%. No obstante, Samsung quiere luchar por esa corona, y para ello debe comprar la maquinaria necesaria para aumentar su producción, maquinaria que sólo produce a día de hoy la compañía holandesa ASML.

Samsung Electronics y ASML firman un acuerdo de compra de máquinas EUV

En octubre de 2020, el vicepresidente de Samsung Electronics, Lee Jae-yon visitó ASML, con el fin de aclarar los planes de suministro de maquinaria litográfica EUV, necesaria para producción de semiconductores a 7 nm o menos. Si bien ambas empresas han estado colaborando durante los ultimos años, estamos en una época de escasez mundial de chips y no pueden cumplir la demanda de forma tan sencilla.

De hecho, ASML solo puede producir 50 máquinas EUV durante este año, con un plazo de entrega de entre seis meses y un año. Viendo la tan limitada la producción de estas máquinas, Samsung únicamente puede optar a comprar unas pocas decenas de las mismas a ASML. De hecho, las fuentes indican que Samsung Electronics ya ha asegurado

Esto significa que tan solo en litografía EUV, Samsung ya ha gastado más de 4 billones de wons en este sector. Pero aquí no acaba la cosa, ya que pretenden trabajar conjuntamente para lanzar una máquina de litografía EUV High-NA (lente de alta apertura numérica) el año que viene.

TSMC e Intel se adelantan a Samsung, tienen maquinaría capaz de producir 2 nm para 2024

Con los escáneres EUV High-NA, el coste de las máquinas se dispara, costando más de dos veces respecto a la versión normal. Así, los equipos EUV de alta precisión se estima que cuesten 400 millones de dólares cada uno. Sin embargo, estos son clave para poder continuar con la Ley de Moore y fabricar chips por debajo de los 2 nm.

Aún con todos estos esfuerzos, Samsung se queda atrás de otros en la industria, como Intel y la propia TSMC. Por la parte de Intel, esta informa que ha comprado 5 máquinas de alta precisión de ASML, la cual le permitirá alcanzar los 2 nm a principios de 2024. Más adelante, en la segunda mitad de 2024, asegura que llegará a bajar el proceso hasta los 1,8 nm.

Por parte de TSMC, esta asegura que tendrá la máquina de litográfica de última generación de ASML para 2024 igualmente. Samsung podría haber adquirido bastantes EUV, pero aún está detrás de sus rivales, que ya disponen de máquinas EUV High-NA. Además, recordemos que el nodo a 8 nm de Samsung para tarjetas gráficas NVIDIA ha sido sustituido por TSMC para las RTX 40 que saldrán en unos pocos meses.

Hasta que Samsung muestre un producto altamente competitivo, la mayoría de empresas apostarán por TSMC como su opción preferente. Y bueno, Intel irá por su cuenta, como siempre, con unos Meteor Lake que debutarán con su proceso de fabricación más avanzado, Intel 4, que si bien son a 7 nm, la compañía indica que serán comparables a los 4 nm de TSMC.