Categorías: Hardware

TSMC anuncia sus procesos de fabricación N3, N3E y N2 con la tecnología FINFLEX

Compartir

TSMC anunció novedades respecto a sus nuevos procesos de fabricación de 3nm y 2nm con su tecnología FINFLEX, y estos son los N3, N3E y N2. Resumiendo al máximo la información para que no pierdas tu valioso tiempo, TSMC indica que la tecnología FLINFLEX mejora el rendimiento, la eficiencia energética y la densidad de sus procesos de fabricación al permitir a los diseñadores de chips elegir la mejor opción para cada uno de los bloques funcionales clave en la misma matriz utilizando el mismo conjunto de herramientas de diseño. Estas opciones incluyen una configuración 3-2 FIN, 2-2 FIN y 2-1 FIN con las siguientes características:

  • 3-2 FIN - Las frecuencias de reloj más rápidas y el mayor rendimiento para las necesidades de computación más exigentes.
  • 2-2 FIN - Rendimiento eficiente, un buen equilibrio entre rendimiento, eficiencia energética y densidad.
  • 2-1 FIN - Ultraeficiencia energética, menor consumo de energía, menores fugas y mayor densidad.

Vamos, en esencia cada fabricante de chips puede escoger que TSMC le proporcione un silicio diseñado únicamente para el alto rendimiento, diseñado para un rendimiento y consumo medio, o dejar de lado el rendimiento pensando en la máxima eficiencia energética posible. Ahora viene lo interesante

, y es que por ejemplo, en un diseño híbrido como pueden ser los Intel Alder Lake, se podría escoger que los núcleos de alto rendimiento sean 3-2 FIN, mientras que los de bajo consumo energético sean 2-1 FIN, haciendo así que los núcleos de alto rendimiento sean aún más rápido, y los de bajo consumo aún más eficiente.

Como referencia, respecto a los actuales 5nm, TSMC indica que sus N3E 3-2 FIN ofrecen un 33% más de frecuencias con una reducción del consumo energético en un 12%; con los N3E 2-2 FIN la cosa se equilibra con un +23% de rendimiento y un -22% en consumo energético; mientras que los N3E 2-1 FIN mejoran el rendimiento en un 11% consumiendo un -30% de energía.

Por otro lado, TSMC indica que su futuro proceso de fabricación de 2nm (N2) promete mejorar las frecuencias en un 10-15 por ciento respecto a los N3 FINFLEX consumiendo la misma energía, o consumir un 25-30% menos de energía a las mismas frecuencias.

"Vivimos en un mundo digital supercargado que cambia rápidamente y en el que la demanda de potencia de cálculo y eficiencia energética crece más rápido que nunca, lo que crea oportunidades y retos sin precedentes para la industria de los semiconductores", dijo el Dr. C.C. Wei, CEO de TSMC.

"Las innovaciones que presentaremos en nuestros Simposios de Tecnología demuestran el liderazgo tecnológico de TSMC y nuestro compromiso de apoyar a nuestros clientes en este emocionante periodo de transformación y crecimiento."

Borja Rodríguez

Los comentarios de Disqus están cargando....
Publicado por
Borja Rodríguez

Entradas recientes

¿Cerrar las apps de tu iPhone es bueno? Apple dice que iOS se ralentizará y tu teléfono consumirá más batería

Apple fue la que inició la era de los smartphones si tenemos en cuenta que… Leer más

29 mins hace

El Apple Watch X tendrá una placa base más delgada gracias al cobre recubierto de resina

Apple ha estado involucrada en muchos sectores con dispositivos de todo tipo. Esta ha sido… Leer más

1 hora hace

Crean el primer aplicador de pasta térmica para CPU que usa la cantidad y posición exactas para maximizar el rendimiento

Uno de los principales problemas que enfrentan las pastas térmicas no es solamente el del… Leer más

2 horas hace

La CPU china Zhaoxin KX-7000 se puede instalar en el socket Intel LGA1700 y con overclock aumenta su rendimiento un 15,6%

China sorprendió al mundo lanzando su primera CPU para el mercado interno del país basada… Leer más

3 horas hace

Microsoft vuelve a limitar a Windows 11 con la versión 24H2: necesitarás una CPU con el set de instrucciones SSE 4.2

Si Windows 11 ha sido el Sistema Operativo con mayor número de capadas al hardware,… Leer más

4 horas hace

Esta web usa cookies.