Samsung despide al culpable de los retrasos con sus chips de RAM

En un movimiento poco ortodoxo dentro de lo que es Samsung como empresa estatal y casi familiar, la compañía ha encontrado por fin al responsable de los retrasos que han sufrido desde los chips de RAM hasta los chips para procesadores y gráficas, por lo cual en un movimiento muy sutil ha terminado por despedir al responsable y culpable de este hecho tras su gran investigación interna.

La compañía coreana deslizó que emplazaría una nueva investigación para ciertos departamentos clave tras no llegar a la tasa de éxito anunciada por ellos mismos a sus clientes. Samsung perdió millones de dólares en ventas, perdió a NVIDIA y perdió sobre todo la confianza de sus clientes. ¿Qué ocurrió? Pues la verdad, nadie lo sabe, pero sí que hay un despido.

Los semiconductores en el punto de mira, un nuevo director del centro de investigación

Samsung-fab

El golpe que ha sufrido Samsung ya está enterrado, han pasado página, pero lo cierto es que el daño ha sido terrible hasta el punto de que no ha podido competir con TSMC por una serie de errores propiciados por un boicot interno del cual poco sabemos, ya que se está llevando con secretismo.

Pero lo que la compañía no puede esconder son los cambios que se producen de liderazgo y aprovechando la nueva coyuntura política y siendo Samsung una empresa con inversión pública a más no poder, lo que ha mostrado es indirectamente quién es el culpable sin ni siquiera nombrarlo.

Todo ha sido debido al cambio que se ha propuesto dentro del seno de la compañía para la división del Centro de investigación y desarrollo de los semiconductores de Samsung, ya que su actual director ha sido despedido en favor de Song Jae-hyuk, el cual era hasta hoy el vicepresidente y director del departamento de desarrollo de Flash.

Pero hay más, ya que el Centro de Tecnología de fabricación para las fundiciones también tiene cambios importantes, puesto que Nam Seok-woo ahora se hará cargo de él, un cargo más a sus conocimientos puesto que viene de la fabricación e infraestructura global del negocio de los semiconductores.

Deserciones en Samsung, retrasos en sus chips de 3 nm y la producción

TSMC FinFET vs GAAFET vs MBCFET

No pensemos que el golpe ya ha sido dado y que ahora están las consecuencias, porque según parece Samsung sigue recibiendo problemas derivados de los que sus antiguos ejecutivos han provocado. Según los analistas de inversiones se habla entre bambalinas de deserciones de clientes de fundición debido a los bajos o nulos rendimientos ofertados en DRAM de quinta generación y en semiconductores.

Es decir, el problema persiste y solo se va a ver paliado en parte y gracias a que en su momento Samsung tomó la buena decisión de dar el salto en primer lugar a los transistores GAA a 3 nm. Pero el camino que hay justo en medio ha sido dilapidado hacia Intel y TSMC, los cuales han recogido a todos los clientes de los coreanos.

Por último, se rumorea que el vicepresidente de Samsung, Lee Jae-yong, viajará directamente a Países Bajos (casualidad) para reunirse la próxima semana con los directores ejecutivos de Intel y Qualcomm, donde se especula que dicho viaje tendrá un doble sentido. ¿Quizás visitar ASML? ¿Problemas en conseguir acuerdos de fusiones y adquisiciones de otras empresas y sus patentes? No lo sabemos, pero Samsung no atraviesa su mejor momento por estos retrasos en sus chips, eso seguro.

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