No podemos decir que nos sorprenda como tampoco podemos obviar que entre los tres grandes fabricantes de obleas y chips uno de ellos está por detrás. Samsung, TSMC e Intel se van a disputar la hegemonía mundial con distintas estrategias, donde en el caso del lado azul tienen mucha prisa por hacerse con lo último en tecnología. El problema es que esa tecnología acaba de subir su coste y con ello los precios de las CPU a partir de 2025 subirán.
Pongámonos en antecedentes antes de nada. Samsung ha enfocado su estrategia a llegar los primeros con los nuevos transistores GAA, denominados como MBCFET. TSMC por su parte apuesta a la tecnología EUV manteniendo los patrones y máscaras en distintas capas y solo implementará el cambio de transistores en los 2 nm. En cambio Intel...
Intel va con retraso, se está poniendo al día, está casi a la altura de TSMC, prepara su nodo Intel 4 para finales de año y va a lanzar 4 arquitecturas en 5 años con dos saltos litográficos entre medias, apretando con ello la soga al cuello de sus rivales. Parece una carrera a ver quien aguanta más el aire y aquí Intel ha sabido moverse bien.
Los de Pat Gelsinger tienen un acuerdo privado con la compañía holandesa ASML para ser ellos los primeros en adquirir los nuevos escáneres con EUV High NA a 0,55, pero esto va a tener un coste bastante mayor de lo previsto. Si hace solo 6 meses hablábamos de unas cifras impresionantes de 300 millones por unidad, los holandeses han tenido que reconducir la situación por los problemas mundiales que enfrentamos y ahora el precio ha subido nada menos que un 33%.
Un escáner de EUV High NA de primera generación como será el TWINSCAN EXE. 5200 a nada menos que 400 millones por unidad. Teniendo en cuenta que la producción de obleas para este escáner está cifrada en solo 200 por hora podemos estar seguros que las cuentas ahora mismo están siendo cambiadas en el seno de Intel, donde sus rivales toman ya nota de lo que les va a costar entrar en el juego.
Si comparamos el coste con un escáner actual de EUV (140 millones) la producción por hora de los mismos (sobre 300 obleas) y los precios de las CPU en la actualidad, sumado al aumento de costes de logística y tierras raras, no hay que ser un gurú de los semiconductores para comprender que aunque dos de estos factores se normalicen para 2025, el coste igualmente de los procesadores y posiblemente de las tarjetas gráficas se volverá a elevar, y no poco precisamente.
Intel llegará con su nodo 18A, con una inversión mil millonaria en escáneres 5200 de ASML y además con su segunda generación de transistores GAA llamados RibbonFET, todo para dar vida a lo que ellos llaman el cambio transitorio que supondrá Nova Lake, de ahí en parte su nombre.
Pues si crees que esto es preocupante y que la subida de precios será alta, la cosa no acaba aquí. Tras GAA ya están preparando un nuevo tipo de transistor llamado CFET, también llamado Complementary FET, el cual está trayendo de cabeza a los tres grandes porque sigue siendo un tipo de transistor vertical que tiene que ser empleado a partir de los 2,5 nm y tiene la complejidad de aplicar lo que los ingenieros llaman nFET y pFET, dos tipos de cables que se solapan verticalmente con un objetivo: eliminar el cuello de botella que tienen todos los transistores desde FinFET llamado en el mundo de los semiconductores como "n-to-p separation".
Esto reduce la huella del área final de cada celda y por lo tanto se puede lograr una mayor densidad de transistores por milímetro cuadrado. El problema es que los costes están siendo tremendos al parecer y todo se está llevando con un secretismo que asusta. ¿Cuándo llegarán? Se prevé que sea entre 2030 y 2032, así que tanto Intel como Samsung y TSMC tienen 10 años de desarrollo que a buen seguro se van a cobrar cuando la tecnología está lista, al igual que ASML.
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