Ryzen 7000: AMD amplía notablemente la información en torno a sus CPUs

Ya lo hemos dicho en varias ocasiones, durante la Computex AMD dejó más dudas en torno a los Ryzen 7000 que ampliar la información que ya existía oficialmente o había sido filtrada, y es por ello que directivos de la compañía están haciendo entrevistas para intentar solventar el problema, y más cuando entre ellos mismos hacen declaraciones erróneas que tienen que ser corregidas por otros.

Ahora es Robert Hallock quien responde a multitud de preguntas del medio TechPowerUp para poner los puntos sobre las íes, siendo lo más interesante de todo que se deja bien claro que al menos durante el lanzamiento, la CPU tope de gama de la compañía ofrecerá 16 núcleos y 32 hilos de procesamiento, además de preguntas algo más incómodas, sobre que la mejora de rendimiento del 15% de un Ryzen 7000 frente al Ryzen 9 5950X lo hace estar a la par del Ryzen 7 5800X3D, o la confirmación de instrucciones AVX-512, que estas CPUs son únicamente compatibles con la RAM DDR5 y que les fue fácil alcanzar los 5.50 GHz.

¿16 núcleos y 32 hilos es la configuración máxima de núcleos para el Ryzen 7000 en su lanzamiento?
Eso es correcto.

En la Computex, se mostró una ganancia de rendimiento de un solo hilo del 15% sobre el Ryzen 9 5950X. ¿No sería eso sólo poner el rendimiento gaming a la par con el 5800X3D?
Creo que es demasiado pronto para decirlo. Hemos sido deliberadamente conservadores con nuestra cifra de rendimiento de un solo hilo. Tenemos la intención de publicar el desglose exacto de la contribución del IPC frente a la frecuencia más adelante en el verano, incluyendo también el rendimiento, la potencia y el área en el nuevo proceso.

En cuanto a la comparación de los resultados, creo que es demasiado pronto para decirlo, ya que aún estamos en la fase de desarrollo del silicio.

¿Qué opinas de la caché vertical 3D (3D Vertical Cache / 3DV Cache) para Zen4?
La caché 3DV será sin duda una parte continua de nuestra hoja de ruta. No es una tecnología aislada. Creemos mucho en el empaquetado como ventaja competitiva para AMD, algo que podría mejorar significativamente el rendimiento para la gente, pero aún no tenemos nada específico que anunciar para Zen 4.

¿Zen4 se centrará sólo en la gama alta?
No.

En tu presentación mencionaste la "aceleración de IA". ¿Se trata de AVX-512 o de algo más exótico, como Intel GNA?
Sí. Concretamente, AVX 512 VNNI para redes neuronales y AVX 512 BLOAT16 para inferencias. Ambas son mejoras de velocidad bastante agradables, no estamos utilizando una aceleración de función fija, esto podría ser algo que podríamos hacer con nuestra adquisición de Xilinx. Estamos empezando a ver una mayor aplicabilidad al consumidor de las cargas de trabajo de la IA, como el escalado de vídeo, que ha crecido mucho en los últimos dos años.

Creo que existe una tendencia generalizada a que el aficionado medio asuma más cargas de trabajo de tipo IA. Ha llegado el momento de incorporar estas funciones al chip, ya que hemos pasado a un nodo de proceso más pequeño con mejores prestaciones, potencia y superficie.

¿Los gráficos integrados son estándar en la mayoría de las unidades?
La IGP es estándar. Se incluye en todas las matrices IO de 6 nanómetros, que llevan incorporadas un pequeño número de unidades de cálculo, específicamente para permitir la codificación y descodificación de vídeo y las salidas de múltiples pantallas. Los gráficos integrados son muy importantes para el mercado comercial, en el que la mayoría de nuestras CPU no tenían gráficos, lo que supone un gran apetito de los clientes, que no compran GPU discretas.

Ahora tenemos una cartera de procesadores mucho más rica que puede entrar en el espacio comercial. Para los entusiastas, ayudará a diagnosticar una tarjeta gráfica defectuosa para poner en marcha el sistema cuando todavía se está esperando que la GPU aparezca. La configuración de la iGPU [especificaciones] es consistente, y todas las CPUs la tendrán.

¿Significa esto el fin de las APU en la plataforma de sobremesa AM5?
En absoluto. De hecho, no consideramos que la serie Ryzen 7000 sea una APU. Es un procesador que tiene gráficos, y sé que es una diferencia sutil. Para nosotros, cuando decimos "APU", realmente significa que el producto tiene gráficos potentes, es capaz de jugar a un juego, tiene todas las campanas y silbatos para la codificación de vídeo, la pantalla, los controladores, etc.

La IGP de Ryzen 7000 está diseñada para iluminar un monitor, manejar la codificación/decodificación de vídeo, hacer funcionar un PC de cine en casa, hacer productividad, pero no son gráficos de grado gaming. Las APUs con grandes gráficos son absolutamente una parte continua de nuestra hoja de ruta, y verás más.

¿Admite la IGP la decodificación AV1?
Sí, tiene capacidades similares a las de la serie Ryzen 6000. Son las mismas unidades de cálculo RDNA2, las mismas IP VCN [vídeo] y DCN [pantalla].

¿Por qué el nuevo diseño del disipador de calor? ¿Por qué los agujeros en los laterales?
En realidad, es la forma de lograr la compatibilidad con el disipador. Si le das la vuelta a uno de los procesadores AM4, encontrarás un espacio en blanco en el centro sin pines, que tiene espacio para los condensadores. Ese espacio en blanco no está disponible en el socket AM5, que tiene almohadillas LGA en toda la superficie inferior del chip. Tuvimos que trasladar esos condensadores a otro lugar.

No van debajo del disipador de calor debido a los problemas térmicos, así que tuvimos que ponerlos en la parte superior del paquete, lo que nos obligó a hacer recortes en el IHS para hacer espacio. Gracias a estos cambios, hemos podido mantener el mismo tamaño, longitud y anchura de la carcasa, la misma altura en Z y el mismo patrón de mantenimiento del socket, y eso es lo que permite la compatibilidad de los disipadores con AM4.

¿Los sistemas de refrigeración AM4 ofrecerán una experiencia óptima o sólo serán "compatibles"? es decir, ¿habrá nuevos disipadores para AM5?
Creo que es un poco de ambas cosas. Seguimos teniendo la intención de ofrecer CPUs de 65 y 105 W aunque el límite de potencia del socket haya subido a 170 W. No todos los procesadores van a utilizar esa potencia. Los disipadores diseñados para los modelos de 65 y 105 W serán igualmente adecuados para AM5.

Para las CPU de 170 W, espero que los sistemas de refrigeración líquida y por aire de gama alta existentes sean perfectamente adecuados, pero probablemente habrá una oleada de nuevas soluciones posicionadas como "diseñadas para" estas CPU. Personalmente, tengo un 5950X en mi sistema con un Noctua NH-D15, y tengo toda la intención de reutilizar ese disipador en el socket AM5.

En los procesadores móviles Ryzen 6000 vimos varias funciones nuevas e interesantes de gestión de la energía. ¿Están algunas de ellas incluidas en las nuevas CPUs Ryzen 7000?
Sí, pero no de la forma que se espera. De hecho, estas tecnologías se han incluido en la matriz IO, que es un nuevo diseño para esta plataforma. Hablaremos más de estas tecnologías este verano. La mayor parte del ahorro de energía y de las mejoras energéticas provienen del nuevo IOD y de las tecnologías de la serie 6000 que hemos integrado en él.

En las fotos, las matrices de computación parecen doradas.
No están doradas, es un proceso llamado "metalización de la parte posterior" que utilizamos para soldar las matrices al disipador térmico. Dependiendo de cómo se fabrique, puede refractar la luz en diferentes colores [como la superficie de un DVD], y en este caso refracta en oro.

¿Se puede hacer overclocking de la CPU en los chipsets de gama baja? ¿Y el overclocking de la memoria? ¿O la memoria funcionará simplemente con una línea de base JEDEC en estos chipsets?
Sí, el overclocking de la CPU es compatible con los chipsets de gama baja. No hay ningún cambio en la estrategia de overclocking de nuestros chipsets. La memoria, los multiplicadores, el voltaje, todo estará disponible en los B650 y X670.

¿Qué podemos esperar de los procesadores en términos de overclocking de la CPU?
No voy a comprometerme todavía con la frecuencia, pero lo que sí diré es que los 5,50 GHz nos resultaron muy fáciles. La demo de Ghostwire fue uno de los muchos juegos en los que se alcanzó esa frecuencia en un prototipo de silicio temprano de 16 núcleos con un sistema de refrigeración por agua de uso corriente. Estamos muy entusiasmados con las capacidades de frecuencia de Zen4 en los 5 nanómetros; tiene muy buena pinta, y más por venir.

¿El FCLK frente al reloj de memoria es 1:2 para un rendimiento óptimo (= ~1500 MHz de FCLK), o será posible 1:1 (3000 MHz de FCLK)?
A lo largo del verano profundizaremos en esta cuestión. Nos sentimos alentados por las capacidades de overclocking de la estructura y la memoria.

¿Qué opina de la transición de DDR4 a DDR5?
AMD está apostando por la DDR5, no hay soporte para la DDR4 en Zen4. En los últimos meses, hemos hablado con muchos proveedores de componentes, fabricantes de módulos, etc., para confirmar su hoja de ruta de suministro para confirmar timings y evitar escasez. Todo el mundo ha respondido con mucho optimismo. La DDR5 será abundante durante la vida del Socket AM5. La abundancia y la nueva demanda de Socket AM5 ayudarán a bajar los precios.

En este momento, la demanda de DDR5 es limitada porque nuestro competidor permite que la gente se salte la DDR5 por la DDR4. Creemos que la paridad de costes, o casi, será el resultado de Socket AM5. Estamos muy entusiasmados con DDR5 porque las frecuencias son fantásticas, que es exactamente lo que le gusta al Ryzen 7000.

Al igual que Zen3, Zen4 se basa en el tejido, y estamos viendo mejores características de overclocking al pasar a Zen4 tanto en el lado de la memoria como del tejido. La validación de la memoria es una de las últimas cosas que emprendemos porque necesitamos una plataforma casi terminada para hacer ese tipo de trabajo. Incluso en esta fase inicial, somos capaces de alcanzar DDR5-6400, hay más por venir, es muy alentador.

Hay un poco de confusión sobre la configuración PCIe 5.0 de la CPU. Hemos visto que se mencionan 24 y 28 líneas. ¿Podrías aclararlo?
Hay 28 líneas en total desde la CPU, todas ellas Gen 5, de las cuales 4 se separan para el downlink al chipset y las 24 restantes están disponibles para el usuario. En la X670 Extreme eso significa que los gráficos funcionan a x16 Gen 5 o x8/x8 Gen 5, y hay un M.2 NVMe x4 Gen 5. En la X670 (no-Extreme) solo se requiere que la ranura M.2 NVMe sea Gen 5, la ranura superior para los gráficos será opcionalmente Gen 5.

En el B650, sólo el almacenamiento M.2 será Gen 5. Por supuesto, otros componentes, como los controladores complementarios o los dispositivos NVMe adicionales, pueden conectarse a la Gen 5 en la CPU.

¿Todas las placas X670E utilizan PCIe 5.0 PEG? ¿O los fabricantes de placas base son libres de rebajar a Gen 4?
Sí, es un requisito. Deben ser las dos ranuras superiores como Gen 5; si tienes una GPU, la ranura superior es x16, si tienes dos tarjetas instaladas, ambas ranuras son x8.

Con 28 líneas Gen 5 de la CPU Ryzen 7000 ¿Es posible que las placas base tengan dos ranuras M.2 conectadas al procesador?
Sí, es una posibilidad.

¿Por qué la introducción del modelo de chipset E? Como "X670E" frente a "X670"
En realidad es una respuesta directa a los comentarios de los consumidores cuando lanzamos el X570. Teníamos algunos usuarios que seguían con tarjetas gráficas o dispositivos de almacenamiento de la Gen 3. Las generaciones adicionales de PCI-Express suponen un coste adicional para las placas base, ya que hay componentes de retimer y redriver que deben ir en la placa para extender la señal desde la CPU.

Los comentarios de los clientes eran que les gustaban las características y el diseño, pero que no necesitaban realmente las cosas de la Gen 4 y preferían ahorrarse el coste. Cuando pensamos en cómo hacer que las placas base sean más accesibles en un rango de precios más amplio, ofrecer las placas base premium con y sin los requisitos de la Gen 5 tenía mucho sentido. Ofrecerá opciones más asequibles para aquellos usuarios que no necesiten la capacidad gráfica Gen 5.

¿El chipset X670E no tiene ventilador?
Es fanless.

Anunció USB4 en Rembrandt, pero no hemos visto nada al respecto en las diapositivas de Zen4.
Entraremos en las configuraciones de USB más adelante en el verano, pero ya deberías haber visto algunas placas base anunciadas con soporte de USB4, creo que de Gigabyte esta semana.

AMD y MediaTek han anunciado recientemente el desarrollo de nuevos módulos Wi-Fi 6E, ¿son un requisito para todas las placas base AM5?
Los fabricantes de placas base tienen libertad para elegir los módulos, escogerán el que tenga más sentido desde el punto de vista del coste y las características. No ponemos ningún requisito sobre lo que deben utilizar, pero tenemos una AVL, por supuesto. [Lista de Proveedores Aprobados, una recomendación sobre los componentes que se deben utilizar en un diseño].

vía: TechPowerUp