Primera imagen de la ASRock X670E Taichi para los AMD Ryzen 7000

Ya podemos ver parte del diseño de la ASRock X670E Taichi, una de las placas base de alta gama de la compañía que se anunciarán la próxima semana durante la Computex. Obviamente, no hay especificaciones, pero podemos ver el nuevo socket AMD AM5 con diseño LGA, donde los pines ahora estarán fijados en el socket, y no la CPU, podemos ver las ranuras para la memoria RAM DDR5, al menos dos líneas PCI-Express, donde al menos una de ellas sería PCIe 5.0 x16, y espacio para varios SSDs M.2 escondidos bajo unos disipadores que mantienen la estética de la placa base.

Quizás lo más interesante está sobre el chipset AMD X670E, ya que podría refrigerarse de forma activa como sucedió con el AMD X570. Hay que recordar que el chipset AMD X670E es idéntico al AMD X670, pero se usa para identificar a placas base que ofrezcan interfaz PCI-Express 5.0 para la tarjeta gráfica y una unidad de almacenamiento SSD. Recordando también que estos chips están creados a partir de unir dos chips AMD B660.

Con la Computex a la vuelta de la esquina, es evidente que en se irán intensificando las filtraciones en torno a todo lo que se anunciará allí.

En lo que respecta al cambio de diseño de una CPU PGA a un socket LGA como el de Intel, se indicó que esta decisión se basó únicamente en la densidad de pines necesaria para la conectividad y las interfaces de nueva generación (PCIe Gen5 o DDR5). La plataforma simplemente necesitaba tener más conexiones con la CPU y las CPUs PGA basadas en pines simplemente no están diseñadas para realizar esta tarea. Pese al cambio, será retrocompatible con los sistemas de refrigeración AM4 actuales.

vía: Videocardz