Micron y Western Digital competirán por los SSD más rápidos y baratos
Empezamos con una noticia doble con un mismo fin, y es que tanto Micron como Western Digital han presentado sus mejoras en 3D NAND Flash, con incrementos significativos de las capas, lo que permitirá la creación de SSDs de mayor volumen. Por un lado, tenemos a Micron, la cual presentó su memoria 3D NAND de 232 capas; mientras que en el otro lado tenemos a Western Digital, con 3D NAND Flash de 162 capas para sus SSD.
Los nuevos SSD de Western Digital y Micron: estas son sus novedades en NAND Flash
Empezamos esta batalla con Micron, el claro ganador; donde el jueves pasado presentó su primer chip de memoria 3D NAND de 232 capas (128GB) con 1 TB de capacidad. Este chip aprovecha el diseño CMOS under array (CuA) de Micron para producir 2 matrices de 3D NAND superpuestas, logrando menores costes de producción y precios más agresivos. Si bien Micron no reveló las velocidades de E/S ni el número de planos de los que consta la nueva 232L 3D NAND TLC, afirmó que serían muy útiles a la hora de fabricar futuros SSDs PCIe 5.0.
Para lograr esto, el Vicepresidente Ejecutivo de Tecnología de Micron, Scott DeBoer, dijo que la empresa ha trabajado estrechamente con los fabricantes de controladoras NAND, para garantizar la compatibilidad con esta nueva memoria. Además, esta nueva 3D NAND tendrá un consumo de energía menor que la generación pasada, dando una ventaja a Micron en el sector de los móviles y portátiles. Las expectativas son las de aumentar la producción a finales de 2022 y se estima que las primeras unidades saldrán en 2023.
Western Digital anuncia su BiCS+: 3D NAND Flash de 200 capas
Pasamos ahora al lado de WD, el cual anunció que produciría en masa su 3D NAND BiCS6 de 162 capas para SSDs PCIe 5.0 para finales de 2022. Esta sería la 6ª generación de BiCS, con configuraciones TLC y QLC, algo habitual en la compañía. Estas 162 capas estarían por detrás de las 176 capas de Micron actuales, por tanto, WD asegura que reducirá el tamaño del die, usando un nuevo material. Con estos cambios, la empresa espera fabricar USBs y SSDs más baratos y con el mismo rendimiento.
Pero aquí no acaba WD, ya que también habló de su próxima memoria BiCS+ con más de 200 capas. Esta poseería un 55% más bits por oblea, un 60% más de velocidad de transferencia y un 15% más de velocidad de escritura en comparación con BiCS6. No obstante, esta futura BiCS+ se utilizará solo en unidades SSD para centros de datos, mientras que para los consumidores tendremos la denominada BiCS-Y; también con más de 200 capas.
Por último, WD finaliza declarando que está trabajando en múltiples tecnologías para mejorar la densidad y capacidad de los SSD, como PLC y NAND con más de 500 capas en la próxima década.