Intel Rialto Bridge: GPU con 160 Xe-Cores y TDP de 800W para centros de datos

Intel anunció en Alemania su futura GPU tope de gama para centros de datos orientados al HPC y la IA, hablamos de Rialto Bridge, un chip que será capaz de unir hasta 160 Xe-Cores, 32 más respecto a Ponte Vecchio, es decir, que el recuento de núcleos crece en un 25 por ciento.

La gran mejora de rendimiento llegará por el lado del ancho de banda, y es que si bien podría mantener la interfaz de memoria de 8192 bits, la compañía empleará una memoria HBM3 respecto a los actuales 128 GB HBM2e para añadir una drástica mejora de rendimiento.

Intel también afirma que su nueva GPU contará con dies mejorados gracias a un nuevo proceso de fabricación más avanzado, lo que otorgará una mayor densidad, rendimiento y eficiencia energética. Intel no ha confirmado qué litografía utilizará, pero sólo hay tres opciones posibles: Intel 4 y los 4nm o 3nm de TSMC, ya que Ponte Vecchio combina varios procesos de fabricación: Intel 7 con los 5nm y 7nm de TSMC.

Si bien se menciona la eficiencia energía, se empleará un formato OAM v2 capaz de soportar hasta 800W de energía, por lo que la eficiencia no estará ligada a perder rendimiento por el simple hecho de consumir menos, y es que Ponte Vecchio se mueve en los 600W. Intel apunta a un aumento de hasta el 30% para las aplicaciones respecto a su actual solución gráfica. Por ahora tendremos mucho tiempo para esperar más detalles, y es que no se espera que los primeros chips de prueba de Rialto Bridge vean la luz hasta mediados del 2023.

vía: Videocardz